配单专家企业名单

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XCV600E-6CFG676
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
20000
XILINX
原厂标准封装
14+
-
全新原装，进口现货，准时交货，量大优惠

XCV600E-6CFG676
深圳市芯睿晨科技有限公司
深圳市芯睿晨科技有限公司
联系人：李小姐/肖先生
电话：0755-8257149682571956
地址：赛格广场69楼6900
资质：营业执照
13985
XILINX
原厂封装
21+
-
★假一赔十!绝对原装现货市场最低价！★

XCV600E-6CFG676
深圳市鹏展胜电子有限公司
深圳市鹏展胜电子有限公司
联系人：林先生
电话：0755-8276920313538142003
地址：深圳市福田区华强北街道佳和大厦A座2801
资质：营业执照
6000
XILINX
21+
-

XCV600E-6CFG676
深圳市华创欧科技有限公司
深圳市华创欧科技有限公司
联系人：朱先生
电话：2394575513590206539
地址：深圳市福田区华强北上步工业区201栋4楼4A68-2室
267
XILINX
BGA
2022+
-
原装正品，公司现货库存假一罚十，电话：0...

XCV600E-6CFG676
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖女士
电话：13410012158
地址：广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层
8000
XILINX
BGA
21+
-
ALTERA.XILINX代理指定授权分...

XCV600E-6CFG676
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
9800
XILINX
BGA
16+
-
一级代理原装正品现货！

XCV600E-6CFG676
聚芯优品（深圳）控股集团有限公司
聚芯优品（深圳）控股集团有限公司
联系人：邓生
电话：1330244183018823807848
地址：深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD双子塔.西塔3903B
资质：营业执照
477
XILINX
BGA
20+
-
现货分销自有库存正品保障假一罚十

XCV600E-6CFG676
深圳市安博威科技有限公司
深圳市安博威科技有限公司
联系人：吴
电话：18320850923
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室
2315
XILINX/赛灵思
BGA
20+
-
附带出货证明-价格低于市场百分之五十

XCV600E-6CFG676AFS
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-837892031333298700517727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
9800
AEL
BGA
18+
-
优势库存，原装现货

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XCV600E-6CFG676 技术参数

XCV600E-6BG560I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600E-6BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600E-6BG432I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 432-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600E-6BG432C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600-6HQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCV600E-7BG560C XCV600E-7BG560I XCV600E-7FG676C XCV600E-7FG676I XCV600E-7FG680C XCV600E-7FG680I XCV600E-7FG900C XCV600E-7FG900I XCV600E-7HQ240C XCV600E-7HQ240I XCV600E-8BG432C XCV600E-8BG560C XCV600E-8FG676C XCV600E-8FG680C XCV600E-8FG900C XCV600E-8HQ240C XCV800-4BG432C XCV800-4BG432I

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