XCVU080-2FFVC1517I

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XCVU080-2FFVC1517I
优势
中山市帝能电子有限公司
中山市帝能电子有限公司
联系人：苏霞旋
电话：1812521306115819962886
地址：中山市古镇镇东岸北路560号盛世嘉元83卡之一
156
XILINX
BGA
20+
-
原装进口现货库存价优支持实单

XCVU080-2FFVC1517I
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
Xilinx Inc.
标准封装
16+
-
假一罚十

XCVU080-2FFVC1517I
林沃田信息技术(深圳)有限公司
林沃田信息技术(深圳)有限公司
联系人：岳先生田小姐
电话：0755-8278116013760181591
地址：深圳市福田区福田街道福南社区深南中路 3037号南光捷佳大厦2906
资质：营业执照
4647
Xilinx Inc.
IC FPGA 520 I/O 1517
22+
-
进口原装正品现货优势

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1

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XCVU080-2FFVC1517I 技术参数

XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCVU080-H1FFVB2104E XCVU080-H1FFVC1517E XCVU080-H1FFVD1517E XCVU095-1FFVA2104I XCVU095-1FFVB1760I XCVU095-1FFVB2104I XCVU095-1FFVC1517I XCVU095-1FFVC2104I XCVU095-1FFVD1517I XCVU095-2FFVA2104E XCVU095-2FFVA2104I XCVU095-2FFVB1760E XCVU095-2FFVB1760I XCVU095-2FFVB2104E XCVU095-2FFVB2104I XCVU095-2FFVC1517E XCVU095-2FFVC1517I XCVU095-2FFVC2104E