XCVU125-3FLVB1760E全国供应商 XCVU125-3FLVB1760E资料|PDF Datasheet|价格【Xilinx 赛灵思】

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说明
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XCVU125-3FLVB1760E
现货
集好芯城
集好芯城
联系人：陈先生13360533550
电话：0755-838679890755-82795565
地址：深圳公司：深圳市福田区华富路航都大厦11F
资质：营业执照
23338
XILINX/赛灵思
BGA
22+
-
原厂原装现货

XCVU125-3FLVB1760E
优势
中山市帝能电子有限公司
中山市帝能电子有限公司
联系人：苏霞旋
电话：1812521306115819962886
地址：中山市古镇镇东岸北路560号盛世嘉元83卡之一
245
XILINX
BGA
20+
-
原装进口现货库存价优支持实单

XCVU125-3FLVB1760E
深圳市鹏展胜电子有限公司
深圳市鹏展胜电子有限公司
联系人：林先生
电话：0755-8276920313538142003
地址：深圳市福田区华强北街道佳和大厦A座2801
资质：营业执照
6000
XILINX
21+
-

XCVU125-3FLVB1760E
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：王小康
电话：181886423070755-21006672
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Xilinx Inc.
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

XCVU125-3FLVB1760E
聚芯优品（深圳）控股集团有限公司
聚芯优品（深圳）控股集团有限公司
联系人：邓生
电话：1330244183018823807848
地址：深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD双子塔.西塔3903B
资质：营业执照
1185
XILINX
NEW
23+
-
现货分销自有库存正品保障假一罚十

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XCVU125-3FLVB1760E 技术参数

XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCVU13P-1FHGB2104E XCVU13P-1FHGB2104I XCVU13P-1FHGC2104E XCVU13P-1FHGC2104I XCVU13P-1FIGD2104E XCVU13P-1FIGD2104I XCVU13P-1FLGA2577E XCVU13P-1FLGA2577I XCVU13P-2FHGA2104E XCVU13P-2FHGA2104I XCVU13P-2FHGB2104E XCVU13P-2FHGB2104I XCVU13P-2FHGC2104E XCVU13P-2FHGC2104I XCVU13P-2FIGD2104E XCVU13P-2FIGD2104I XCVU13P-2FLGA2577E XCVU13P-2FLGA2577I

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