XCZU17EG-L1FFVD1760I全国供应商 XCZU17EG-L1FFVD1760I资料|PDF Datasheet|价格【Xilinx 赛灵思】

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XCZU17EG-L1FFVD1760I
现货
集好芯城
集好芯城
联系人：陈先生13360533550
电话：0755-838679890755-82795565
地址：深圳公司：深圳市福田区华富路航都大厦11F
资质：营业执照
15240
XILINX/赛灵思
BGA
22+
-
原厂原装现货

XCZU17EG-L1FFVD1760I
深圳市创芯弘科技有限公司
深圳市创芯弘科技有限公司
联系人：(2014年前十佳IC供应商)
电话：13410000176
地址：深圳市福田区益田路平安金融中心4606.代理分销常备现货.可申请账期......
资质：营业执照
369800
XILINX(赛灵思)
FCBGA-1760(42.5x42.5
刚到货
-
代理可含税开票

XCZU17EG-L1FFVD1760I
深圳市鹏展胜电子有限公司
深圳市鹏展胜电子有限公司
联系人：林先生
电话：0755-8276920313538142003
地址：深圳市福田区华强北街道佳和大厦A座2801
资质：营业执照
6000
XILINX
21+
-

XCZU17EG-L1FFVD1760I
聚芯优品（深圳）控股集团有限公司
聚芯优品（深圳）控股集团有限公司
联系人：邓生
电话：1330244183018823807848
地址：深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD双子塔.西塔3903B
资质：营业执照
1531
XILINX
TQFP
23+
-
现货分销自有库存正品保障假一罚十

XCZU17EG-L1FFVD1760I
深圳市新龙顺电子有限公司
深圳市新龙顺电子有限公司
联系人：连若群
电话：15014137853
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区振华路100号中航北苑B-29B5
2000
XILINX(赛灵思)
FCBGA-1760(42.5x42.5
21+
-

XCZU17EG-L1FFVD1760I
深圳市安博威科技有限公司
深圳市安博威科技有限公司
联系人：吴
电话：18320850923
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室
2315
XILINX/赛灵思
BGA
20+
-
附带出货证明-价格低于市场百分之五十

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XCZU17EG-L1FFVD1760I 技术参数

XCZU15EG-L1FFVC900I XCX15ANH 功能描述:Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0 mV ~ 90 mV (12V) 6-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XCX 零件状态:Last Time Buy 压力类型:绝对工作压力:15 PSI（103.42 kPa）输出类型:惠斯通电桥输出:0 mV ~ 90 mV（12V）精度:- 电压 - 电源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.8mm）双管端口样式:带倒钩特性:温度补偿端子类型:* 最高压力:45 PSI（310.26 kPa）工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:6-SIP 模块供应商器件封装:- 标准包装:5 XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCZU19EG-1FFVD1760E XCZU19EG-1FFVD1760I XCZU19EG-1FFVE1924E XCZU19EG-1FFVE1924I XCZU19EG-2FFVB1517E XCZU19EG-2FFVB1517I XCZU19EG-2FFVC1760E XCZU19EG-2FFVC1760I XCZU19EG-2FFVD1760E XCZU19EG-2FFVD1760I XCZU19EG-2FFVE1924E XCZU19EG-2FFVE1924I XCZU19EG-3FFVB1517E XCZU19EG-3FFVC1760E XCZU19EG-3FFVD1760E XCZU19EG-3FFVE1924E XCZU19EG-L1FFVB1517I XCZU19EG-L1FFVC1760I

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