XCZU3EG-2SFVC784I全国供应商 XCZU3EG-2SFVC784I资料|PDF Datasheet|价格【Xilinx 赛灵思】

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

XCZU3EG-2SFVC784I
现货
集好芯城
集好芯城
联系人：陈先生 13360533550
电话：0755-83289799
地址：深圳市福田区深南中路汉国城市商业中心55层香港新界葵兴葵康大厦6楼
资质：营业执照
1923
XILINX(赛灵思)
22+
-
原装原厂现货

XCZU3EG-2SFVC784I
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
联系人：李林
电话：0755-8251939113714584659李先生（可开13%增票，3
地址：深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09
资质：营业执照
2851
XILINX/赛灵思
BGA
24+
-
全新原装正品现货热卖

XCZU3EG-2SFVC784I
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：高先生/周小姐/曹先生
电话：185208051481376027201713487865852
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
677666
AMD
最新批次
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

XCZU3EG-2SFVC784I
深圳市畅洲科技有限公司
深圳市畅洲科技有限公司
联系人：苏小姐
电话：0755-82561407
地址：深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场4211B
资质：营业执照
10000
XILINX(赛灵思)
FCBGA-784(23x23)
22+
-
全新原装正品

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： XCZU3EG-3SFVC784E XCZU3EG-L1SBVA484I XCZU3EG-L1SFVA625I XCZU3EG-L1SFVC784I XCZU3EG-L2SBVA484E XCZU3EG-L2SFVA625E XCZU3EG-L2SFVC784E XCZU4CG-1FBVB900E XCZU4CG-1FBVB900I

XCZU3EG-2SFVC784I PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

XCZU3EG-2SFVC784I 技术参数

XCZU15EG-L1FFVC900I XCX15ANH 功能描述:Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0 mV ~ 90 mV (12V) 6-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XCX 零件状态:Last Time Buy 压力类型:绝对工作压力:15 PSI（103.42 kPa）输出类型:惠斯通电桥输出:0 mV ~ 90 mV（12V）精度:- 电压 - 电源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.8mm）双管端口样式:带倒钩特性:温度补偿端子类型:* 最高压力:45 PSI（310.26 kPa）工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:6-SIP 模块供应商器件封装:- 标准包装:5 XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XCZU4CG-1SFVC784E XCZU4CG-1SFVC784I XCZU4CG-2FBVB900E XCZU4CG-2FBVB900I XCZU4CG-2SFVC784E XCZU4CG-2SFVC784I XCZU4CG-L1FBVB900I XCZU4CG-L1SFVC784I XCZU4CG-L2FBVB900E XCZU4CG-L2SFVC784E XCZU4EG-1FBVB900E XCZU4EG-1FBVB900I XCZU4EG-1SFVC784I XCZU4EG-2FBVB900E XCZU4EG-2FBVB900I XCZU4EG-2SFVC784E XCZU4EG-2SFVC784I XCZU4EG-3FBVB900E

发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

*型号	*数量	厂商	批号	封装

添加更多采购

我的联系方式

在采购XCZU3EG-2SFVC784I进货过程中，您使用搜索有什么问题和建议？点此反馈

友情提醒：为规避购买XCZU3EG-2SFVC784I产品风险，建议您在购买XCZU3EG-2SFVC784I相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明：以上所展示的XCZU3EG-2SFVC784I信息由会员自行提供，XCZU3EG-2SFVC784I内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

XCZU3EG-2SFVC784I

采购需求

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

我的联系方式