XEL16VC

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XEL16VC 技术参数

XEF232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XEF 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:176 程序存储容量:2MB（2M x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:374-LFBGA 供应商器件封装:374-FBGA（18x18）标准包装:84 XEF216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XEF 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:67 程序存储容量:2MB（2M x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:128-TQFP 裸露焊盘供应商器件封装:128-TQFP（14x14）标准包装:90 XEF216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XEF 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:73 程序存储容量:2MB（2M x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:236-LFBGA 供应商器件封装:236-FBGA(10x10) 标准包装:168 XEB-AW140-DK 功能描述:XEB-AW140 XPress? Series Interface, Anti Tamper and Security Evaluation Board 制造商:digi international 系列:XPress?? 零件状态:有效主要用途:接口，防拆与安全性嵌入式:- 使用的 IC/零件:XEB-AW140 主要属性:在 5Mbps条件下为 AES 128/192/256 位加密辅助属性:SPI 和 USB 接口所含物品:板，模块，线缆，电源标准包装:1 XEB-AW140 功能描述:XEB-AW140 XPress? Series Interface, Anti Tamper and Security Evaluation Board 制造商:digi international 系列:XPress?? 零件状态:有效主要用途:接口，防拆与安全性嵌入式:- 使用的 IC/零件:XEB-AW140 主要属性:在 5Mbps条件下为 AES 128/192/256 位加密辅助属性:- 所含物品:板标准包装:1 XELVLT XELWTE XELYEL XEMG21D XEMG22D XEMG23D XEMG2500D XEMG2550D XEMG2800D XEMG2820D XEMG2835D XEMG2855D XEMG2870D XEMG2885D XEMG29DX XEMG30D XEMR21D XEMR29DX