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XER0X01

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  • 深圳市中平科技有限公司
    深圳市中平科技有限公司

    联系人:赖先生

    电话:0755-8394638513632637322

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号

    资质:营业执照

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  • 2024+

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  • 顶级代理商原装现货

  • XER0X01
    XER0X01

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  • 深圳市特瑞斯科技有限公司
    深圳市特瑞斯科技有限公司

    联系人:李先生

    电话:0755-8277481983249326

    地址:销售一部:华强北上步工业区501栋401室 销售二部:深圳市福田区红荔路上航大厦411室

    资质:营业执照

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  • XER0X01/BN54S
    XER0X01/BN54S

    XER0X01/BN54S

  • 深圳市柏新电子科技有限公司
    深圳市柏新电子科技有限公司

    联系人:林小姐//方先生

    电话:0755-88377780010-58488628

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处:北京海春路中发大厦60淀区知

  • 500

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  • 只做原装正品。

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XER0X01 技术参数
  • XELRED 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING RED 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件状态:有效 类型:大钩 钩型:钩 钩,钳开口:0.150"(3.81mm) 特性:绝缘层穿刺型 长度:5.680"(144.27mm) 端接:香蕉式,母插口(插孔) 颜色:红 数量:1 件 标准包装:1 XELBLK 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING BLK 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件状态:有效 类型:大钩 钩型:钩 钩,钳开口:0.150"(3.81mm) 特性:绝缘层穿刺型 长度:5.680"(144.27mm) 端接:香蕉式,母插口(插孔) 颜色:黑 数量:1 件 标准包装:1 XEF232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XEF 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 连接性:RGMII,USB 外设:- I/O 数:176 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:374-LFBGA 供应商器件封装:374-FBGA(18x18) 标准包装:84 XEF216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XEF 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 连接性:RGMII,USB 外设:- I/O 数:67 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:128-TQFP(14x14) 标准包装:90 XEF216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XEF 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 连接性:RGMII,USB 外设:- I/O 数:73 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:236-LFBGA 供应商器件封装:236-FBGA(10x10) 标准包装:168 XEUR22D XEUR2300M XEUR2350M XEUR23D XEUR2600M XEUR2620M XEUR2635M XEUR2655M XEUR2670M XEUR2685M XEUR29DX XEUR30D XEURMG2350M XEURMG2885M XEURMG2965M XEUY21D XEUY22D XEUY23D
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