XL25046P

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XL25046P 技术参数

XL216-512-TQ128-C20 功能描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 制造商:xmos 系列:XL 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 连接性:- 外设:- I/O 数:88 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:128-TQFP 裸露焊盘供应商器件封装:128-TQFP（14x14）标准包装:90 XL208-256-TQ64-C10 功能描述:XCore XL Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS ROMless 64-TQFP (10x10) 制造商:xmos 系列:XL 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:1000MIPS 连接性:- 外设:- I/O 数:42 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘供应商器件封装:64-TQFP（10x10）标准包装:160 XL208-128-TQ64-C10 功能描述:XCore XL Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS ROMless 64-TQFP (10x10) 制造商:xmos 系列:XL 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:1000MIPS 连接性:- 外设:- I/O 数:42 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:128K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘供应商器件封装:64-TQFP（10x10）标准包装:160 XL203A-3486 功能描述:Accelerometer X, Y, Z Axis ±6g 100Hz Module 制造商:te connectivity measurement specialties 系列:- 包装:散装零件状态:要求报价类型:模拟轴:X，Y，Z 加速度范围:±6g 灵敏度（LSB/g）:- 灵敏度（mV/g）:333.3 带宽:100Hz 输出类型:模拟电压电压 - 电源:8.5 V ~ 36 V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）安装类型:连接器封装/外壳:模块供应商器件封装:模块标准包装:1 XL1 RED 功能描述:HOOK MINI TEST CONN EXT RED 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MINI-HOOK?? XL1 零件状态:有效类型:迷你型钩钩型:钩钩，钳开口:0.040"（1.02mm）特性:水平或垂直使用长度:5.000"（127.00mm）端接:焊接，0.093"（2.36mm）开放导线颜色:红数量:1 件标准包装:10 XL29PP005DA XL30PP002B0A XL30PP002B0K XL30PP002B1A XL30PP002F0C XL30PP002F0K XL30PP002RA XL30PP005B0A XL30PP005C0A XL30PP005DA XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A