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XLJ93C46F-E2

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    XLJ93C46F-E2

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210479162106431621045786210493162104891

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

  • EXEL

  • SOP8

  • 9531

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • XLJ93C46F-E2
    XLJ93C46F-E2

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:何芝

    电话:19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 500

  • EXEL

  • SOP8

  • 13+

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  • 全新原装,现货,价优!

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  • 深圳市悦兴晨电子科技有限公司
    深圳市悦兴晨电子科技有限公司

    联系人:朱先生

    电话:0755-8281200482811605

    地址:深圳市福田区上步工业区405栋607室 柜台号新亚洲二期N2B227

  • 3000

  • EXEL

  • SOP8

  • 2023+

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  • 原装现货价格可谈

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XLJ93C46F-E2 技术参数
  • XLI98C-30-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形 长度:1.181"(30.00mm) 宽度:1.181"(30.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.085"(2.15mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XLI98C-20-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形 长度:0.787"(20.00mm) 宽度:0.787"(20.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.085"(2.15mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XLI98C-10-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形 长度:0.393"(10.00mm) 宽度:0.393"(10.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.085"(2.15mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XLI98-20-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形 长度:0.787"(20.00mm) 宽度:0.787"(20.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.089"(2.25mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XLI98-10-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形 长度:0.393"(10.00mm) 宽度:0.393"(10.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.089"(2.25mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XLL525044.260000X XLL525054.077000X XLL525055.000000X XLL525062.500000X XLL525064.000000X XLL525067.596000X XLL525080.000000X XLL525100.000000I XLL525100.000000X XLL525106.250000X XLL525125.000000I XLL525125.000000X XLL525148.500000X XLL525156.250000X XLL525164.000000X XLL525187.500000I XLL525200.000000I XLL525200.000000X
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