XOP.019.HN

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功能描述
环形推拉式连接器 SPANNER W/NOTCH FOR SECURING NOTCHED NUT
RoHS
否
制造商
Hirose Connector
产品类型
Connectors
系列
HR10
触点类型
Socket (Female)
外壳类型
Receptacle
触点数量
4
外壳大小
7
安装风格
Panel
端接类型
Solder
电流额定值
2 A

XOP.019.HN 技术参数

XOMAPL138ZWT 功能描述:处理器 - 专门应用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 XOMAPL138ZCE 功能描述:处理器 - 专门应用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 XOMAPL137DZKBA3 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 - Trays 制造商:Texas Instruments 功能描述:C6000 DSP+ARM Processor XOMAPL137BZKB3 功能描述:处理器 - 专门应用 Low-Pwr App Proc RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 XOMAPL137AZKBT3 功能描述:处理器 - 专门应用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 XP0111H00L XP0111M00L XP0121000L XP0121100L XP0121200L XP0121300L XP0121400L XP0121500L XP0121600L XP0121700L XP0121E00L XP0121L00L XP0121M00L XP0121N00L XP0140100L XP0150100L XP0150400L XP0160100L