XPC850VR66BU全国供应商 XPC850VR66BU资料|PDF Datasheet|价格【Freescale 飞思卡尔】

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价格
说明
操作

XPC850VR66BU
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
Freescale Semiconductor -
标准封装
16+
-
假一罚十

XPC850VR66BU
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
10000
MOTOROLA
BGA256
15+
-
原装正品，假一罚十

XPC850VR66BU
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Freescale Semiconductor
256-LBGA
12+
-
授权分销现货热卖

XPC850VR66BU
深圳市华诺星科技有限公司
深圳市华诺星科技有限公司
联系人：陈康
电话：18998911681
地址：深圳市福田区华强北振兴路上步工业区405栋601-602
资质：营业执照
960
Freescale Semiconductor -
256-PBGA（23x23）
1628+
-
原装正品.有现货.每一片都可以追溯到原厂

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1

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功能描述
IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
RoHS
是
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器
系列
MPC8xx
标准包装
2
系列
MPC8xx
处理器类型
32-位 MPC8xx PowerQUICC
特点
-
速度
133MHz
电压
3.3V
安装类型
表面贴装
封装/外壳
357-BBGA
供应商设备封装
357-PBGA（25x25）
包装
托盘

XPC850VR66BU 技术参数

XPC850VR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 XPC850SRZT80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 XPC850SRZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 XPC850SRZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 XPC850SRVR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 XPCAMB-L1-0000-00403 XPCAMB-L1-0000-00501 XPCAMB-L1-0000-00503 XPCAMB-L1-0000-00601 XPCAMB-L1-0000-00603 XPCAMB-L1-0000-00Z01 XPCAMB-L1-0000-00Z03 XPCAMB-L1-R250-00201 XPCAMB-L1-R250-00203 XPCAMB-L1-R250-00301 XPCAMB-L1-R250-00303 XPCAMB-L1-R250-00401 XPCAMB-L1-R250-00403 XPCAMB-L1-R250-00501 XPCAMB-L1-R250-00503 XPCAMB-L1-R250-00601 XPCAMB-L1-R250-00603 XPCAMB-L1-R250-00Z01

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