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XS1-G-DK

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说明
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XS1-G-DK
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
XMOS
标准封装
16+
-
百分百原装假一罚十

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1

您是不是要找： XS1-G-DK (XDK) XS1-L01A-LQ64-C4-THS XS1-L01A-LQ64-C5-THS XS1-L01A-TQ128-C4-THS XS1-L01A-TQ128-C5-THS XS1-L01A-TQ48-C5-THS XS1-L02A-QF124-C4-THS XS1-L02A-QF124-C5-THS XS1-L10A-128-QF124-C10

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XS1-G-DK 技术参数

XS1-G04B-FB512-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 标准包装:27 系列:PIC® 16C 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:10MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:22 程序存储器容量:14KB（8K x 14）程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:A/D 5x8b 振荡器型:外部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:管件 XS1-G04B-FB512-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 产品培训模块:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 标准包装:27 系列:PIC® 24H 核心处理器:PIC 芯体尺寸:16-位速度:40 MIP 连通性:I²C，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:12KB（4K x 24）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x10b/12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:管件产品目录页面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2 XS1-G04B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 标准包装:27 系列:PIC® 16C 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:10MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:22 程序存储器容量:14KB（8K x 14）程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:A/D 5x8b 振荡器型:外部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:管件 XS1-G04B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 XS1-G02B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位速度:24MHz 连通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外围设备:LED，POR，WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB（64K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘包装:管件 XS1-L10A-128-QF124-C8 XS1-L10A-128-QF124-I10 XS1-L10A-128-QF124-I8 XS1-L12A-128-QF124-C10 XS1-L12A-128-QF124-C8 XS1-L12A-128-QF124-I10 XS1-L12A-128-QF124-I8 XS1-L16A-128-QF124-C10 XS1-L16A-128-QF124-C8 XS1-L16A-128-QF124-I10 XS1-L16A-128-QF124-I8 XS1-L4A-64-TQ48-C4 XS1-L4A-64-TQ48-I4 XS1-L6A-64-LQ64-C4 XS1-L6A-64-LQ64-C5 XS1-L6A-64-LQ64-I4 XS1-L6A-64-LQ64-I5 XS1-L6A-64-TQ128-C4