XS1-G04B-FB512-I4

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

XS1-G04B-FB512-I4
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
XMOS
标准封装
16+
-
假一罚十

XS1-G04B-FB512-I4
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
XMOS
512-LFBGA
12+
-
授权分销现货热卖

XS1-G04B-FB512-I4
深圳市华诺星科技有限公司
深圳市华诺星科技有限公司
联系人：陈康
电话：18998911681
地址：深圳市福田区华强北振兴路上步工业区405栋601-602
资质：营业执照
1260
XMOS
512-PBGA（20x20）
1628+
-
原装正品.有现货.每一片都可以追溯到原厂

1/1页 40条/页共13条
1

您是不是要找： XS1-G-DK XS1-G-DK (XDK) XS1-L01A-LQ64-C4-THS XS1-L01A-LQ64-C5-THS XS1-L01A-TQ128-C4-THS XS1-L01A-TQ128-C5-THS XS1-L01A-TQ48-C5-THS XS1-L02A-QF124-C4-THS XS1-L02A-QF124-C5-THS

XS1-G04B-FB512-I4 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

XS1-G04B-FB512-I4 PDF下载

功能描述
IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA
RoHS
是
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
XS1
标准包装
27
系列
PIC® 16C
核心处理器
PIC
芯体尺寸
8-位
速度
10MHz
连通性
I²C，SPI，UART/USART
外围设备
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
输入/输出数
22
程序存储器容量
14KB（8K x 14）
程序存储器类型
OTP
EEPROM 大小
-
RAM 容量
368 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
4 V ~ 6 V
数据转换器
A/D 5x8b
振荡器型
外部
工作温度
-40°C ~ 125°C
封装/外壳
28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
包装
管件

XS1-G04B-FB512-I4 技术参数

XS1-G04B-FB512-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 产品培训模块:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 标准包装:27 系列:PIC® 24H 核心处理器:PIC 芯体尺寸:16-位速度:40 MIP 连通性:I²C，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:12KB（4K x 24）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x10b/12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:管件产品目录页面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2 XS1-G04B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 标准包装:27 系列:PIC® 16C 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:10MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:22 程序存储器容量:14KB（8K x 14）程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:A/D 5x8b 振荡器型:外部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:管件 XS1-G04B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 XS1-G02B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位速度:24MHz 连通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外围设备:LED，POR，WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB（64K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘包装:管件 XS1-G02B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位速度:24MHz 连通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外围设备:LED，POR，WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB（64K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘包装:管件 XS1-L10A-128-QF124-C10 XS1-L10A-128-QF124-C8 XS1-L10A-128-QF124-I10 XS1-L10A-128-QF124-I8 XS1-L12A-128-QF124-C10 XS1-L12A-128-QF124-C8 XS1-L12A-128-QF124-I10 XS1-L12A-128-QF124-I8 XS1-L16A-128-QF124-C10 XS1-L16A-128-QF124-C8 XS1-L16A-128-QF124-I10 XS1-L16A-128-QF124-I8 XS1-L4A-64-TQ48-C4 XS1-L4A-64-TQ48-I4 XS1-L6A-64-LQ64-C4 XS1-L6A-64-LQ64-C5 XS1-L6A-64-LQ64-I4 XS1-L6A-64-LQ64-I5