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XXGBCLNANF-24.000000

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XXGBCLNANF-24.000000 技术参数
  • XXFPPLNANF-32.000000 功能描述:32MHz ±15ppm 晶体 16pF 50 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:32MHz 频率稳定度:±15ppm 频率容差:±15ppm 负载电容:16pF ESR(等效串联电阻):50 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm) 高度:0.035"(0.90mm) 标准包装:1 XXEBCLNANF-40.000000 功能描述:40MHz ±10ppm 晶体 15pF 50 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:40MHz 频率稳定度:±20ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:15pF ESR(等效串联电阻):50 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm) 高度:0.035"(0.90mm) 标准包装:1 XXEBBCNANF-40.000000 功能描述:40MHz ±10ppm 晶体 15pF 50 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:40MHz 频率稳定度:±10ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:15pF ESR(等效串联电阻):50 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm) 高度:0.035"(0.90mm) 标准包装:1 XXDPBISANF-16.000000 功能描述:16MHz ±15ppm 晶体 12pF 80 欧姆 -10°C ~ 60°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:16MHz 频率稳定度:±10ppm 频率容差:±15ppm 负载电容:12pF ESR(等效串联电阻):80 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm) 高度:0.035"(0.90mm) 标准包装:1 XXDGHHPANF-20.000000 功能描述:20MHz ±50ppm 晶体 12pF 60 欧姆 -40°C ~ 125°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:20MHz 频率稳定度:±100ppm 频率容差:±50ppm 负载电容:12pF ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 125°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm) 高度:0.035"(0.90mm) 标准包装:1 XXHCECAANF-26.690000 XXHCECNANF-26.690000 XXHCELNANF-26.000000 XXHEECNANF-30.000000 XXHEELAANF-18.432000 XXHEELNANF-12.000000 XXHEELNANF-18.432000 XXHEELNANF-24.000000 XXHEGCNANF-25.000000 XXLS-300F50AL01-04 XXLS-P830845 XXLS-P835016 XXLS-P835017 XXLS-P835037 XXOM1-P380IVF020 XXPEELNANF-16.000000 XY2B-0002 XY2B-1004
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