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X1288V14I

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  • 功能描述
  • IC RTC/CAL/CPU SUP EE 14-TSSOP
  • RoHS
  • 否
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟
  • 系列
  • -
  • 产品培训模块
  • Obsolescence Mitigation Program
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • -
  • 类型
  • 时钟/日历
  • 特点
  • 警报器，闰年，SRAM
  • 存储容量
  • -
  • 时间格式
  • HH
  • 数据格式
  • YY-MM-DD-dd
  • 接口
  • SPI
  • 电源电压
  • 2 V ~ 5.5 V
  • 电压 - 电源，电池
  • -
  • 工作温度
  • -40°C ~ 85°C
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • 8-WDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装
  • 8-TDFN EP
  • 包装
  • 管件
X1288V14I 技术参数
  • X1288V14-4.5AT1 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 14-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器，闰年，SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS（12/24 小时） 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源，电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件 X1288V14-4.5A 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 14-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器，闰年，SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS（12/24 小时） 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源，电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件 X1288V14-2.7T1 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 14-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器，闰年，SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS（12/24 小时） 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源，电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件 X1288V14-2.7AT1 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 14-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器，闰年，SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS（12/24 小时） 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源，电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件 X1288V14-2.7A 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 14-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器，闰年，SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS（12/24 小时） 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源，电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件 X1288V14Z-2.7 X1288V14Z-2.7A X1288V14Z-2.7AT1 X1288V14Z-2.7T1 X1288V14Z-4.5A X1288V14Z-4.5AT1 X1288V14ZT1 X13312 X-1568 X-1568T X-1569 X-1569T X-1584 X-1584NL X-1596 X-1596NL X15FANKIT X-1610
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