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X4165S8

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X4165S8 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC CPU SUPRV 16K EE RST HI 8SOIC
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器
  • 系列
  • -
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • -
  • 类型
  • 简单复位/加电复位
  • 监视电压数目
  • 1
  • 输出
  • 开路漏极或开路集电极
  • 复位
  • 低有效
  • 复位超时
  • 标准传输延迟为 60 µs
  • 电压 - 阀值
  • 3V
  • 工作温度
  • -40°C ~ 85°C
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • SC-74A,SOT-753
  • 供应商设备封装
  • SOT-23-5
  • 包装
  • Digi-Reel®
  • 其它名称
  • LM8364BALMF30DKR
X4165S8 技术参数
  • X4165PZ-4.5A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:100 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:- 复位:低有效 复位超时:最小为 100 ms 电压 - 阀值:4.38V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 X4165PZ-2.7A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:100 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:- 复位:低有效 复位超时:最小为 100 ms 电压 - 阀值:4.38V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 X4165PZ-2.7 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:100 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:- 复位:低有效 复位超时:最小为 100 ms 电压 - 阀值:4.38V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 X4165PZ 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:100 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:- 复位:低有效 复位超时:最小为 100 ms 电压 - 阀值:4.38V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 X4165PIZ-4.5A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:100 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:- 复位:低有效 复位超时:最小为 100 ms 电压 - 阀值:4.38V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 X4165V8-2.7 X4165V8-2.7A X4165V8-4.5A X4165V8I X4165V8I-2.7 X4165V8I-2.7A X4165V8I-4.5A X4-18.0-0-FSP X4-2.0-0-SP X4-2.5-0-SP X4-25.0-0-FSP X4283P X4283P-2.7 X4283P-2.7A X4283P-4.5A X4283PI X4283PI-2.7 X4283PI-2.7A
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