X9313ZPI

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功能描述
IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-DIP
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器
系列
XDCP™
产品培训模块
Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
标准包装
2,500
系列
-
接片
32
电阻（欧姆）
50k
电路数
1
温度系数
标准值 50 ppm/°C
存储器类型
易失
接口
3 线串行（芯片选择，递增，增/减）
电源电压
2.7 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
SOT-23-6 细型，TSOT-23-6
供应商设备封装
TSOT-23-6
包装
带卷 (TR)

X9313ZPI 技术参数

X9313ZP-3 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9313ZP 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9313ZMZT1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9313ZMZ-3T1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9313ZMZ-3 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9313ZSIT1 X9313ZSIZ X9313ZSIZ-3 X9313ZSIZ-3T1 X9313ZSIZT1 X9313ZST1 X9313ZST2 X9313ZSZ X9313ZSZ-3 X9313ZSZ-3T1 X9313ZSZT1 X9314WM X9314WM-3 X9314WM-3T1 X9314WMI X9314WMI-3 X9314WMI-3T1 X9314WMIT1