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X93156UM8IZ-2.7

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X93156UM8IZ-2.7 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-MSOP
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器
  • 系列
  • XDCP™
  • 标准包装
  • 3,000
  • 系列
  • DPP
  • 接片
  • 32
  • 电阻(欧姆)
  • 10k
  • 电路数
  • 1
  • 温度系数
  • 标准值 300 ppm/°C
  • 存储器类型
  • 非易失
  • 接口
  • 3 线串行(芯片选择,递增,增/减)
  • 电源电压
  • 2.5 V ~ 6 V
  • 工作温度
  • -40°C ~ 85°C
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • 8-WFDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装
  • 8-TDFN(2x3)
  • 包装
  • 带卷 (TR)
X93156UM8IZ-2.7 技术参数
  • X93156UM8I-2.7T1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X93156UM8I-2.7 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X93155UM8IZT1 功能描述:IC POT DGTL 50K OHM 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) X93155UM8IZ 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) X93155UM8IT1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9315TM-2.7T1 X9315TMI X9315TMI-2.7 X9315TMI-2.7T1 X9315TMI-2.7T2 X9315TMIT1 X9315TMIZ X9315TMIZ-2.7 X9315TMIZ-2.7T1 X9315TMIZT1 X9315TMT1 X9315TMZ X9315TMZ-2.7 X9315TMZ-2.7T1 X9315TMZT1 X9315TP X9315TP-2.7 X9315TPI
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