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X9317WS8

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  • 功能描述
  • IC DIGITAL POT 10K 100TP 8SOIC
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器
  • 系列
  • XDCP™
  • 标准包装
  • 2,500
  • 系列
  • XDCP™
  • 接片
  • 256
  • 电阻(欧姆)
  • 100k
  • 电路数
  • 1
  • 温度系数
  • 标准值 ±300 ppm/°C
  • 存储器类型
  • 非易失
  • 接口
  • I²C(设备位址)
  • 电源电压
  • 2.7 V ~ 5.5 V
  • 工作温度
  • 0°C ~ 70°C
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商设备封装
  • 14-TSSOP
  • 包装
  • 带卷 (TR)
X9317WS8 技术参数
  • X9317WPI-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9317WPI 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9317WP-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9317WP 功能描述:IC DIGITAL POT 10K 100TP 8DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C(设备位址) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9317WM8ZT1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9317WS8IZ-2.7T1 X9317WS8IZT1 X9317WS8T1 X9317WS8Z X9317WS8Z-2.7 X9317WS8Z-2.7T1 X9317WS8ZT1 X9317WV8 X9317WV8-2.7 X9317WV8-2.7T1 X9317WV8I X9317WV8I-2.7 X9317WV8I-2.7T1 X9317WV8I-2.7T2 X9317WV8IT1 X9317WV8IZ X9317WV8IZ-2.7 X9317WV8IZ-2.7T1
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