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XC17128EPD8C

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功能描述
IC PROM SERIAL CONFIG 128K 8-DIP
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
系列
-
产品变化通告
Product Discontinuation 28/Jul/2010
标准包装
98
系列
-
可编程类型
OTP
存储容量
300kb
电源电压
3 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C
封装/外壳
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商设备封装
8-TSOP
包装
管件

XC17128EPD8C 技术参数

XC17128EPCG20C 功能描述:IC PROM SERIAL 128K 20-PLCC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17128EPC20I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 128K 20-PLCC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17128EPC20C 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 128K 20-PLCC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17128ELVO8I 功能描述:IC 3V SER CFG PROM 128K 8-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17128ELVO8C 功能描述:IC 3V SER CFG PROM 128K 8-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17256ELVO8C XC17256ELVO8I XC17256EPC20C XC17256EPC20I XC17256EPCG20C XC17256EPD8C XC17256EPD8I XC17256EPDG8C XC17256EVO8C XC17256EVO8I XC1736EPC20C XC1736EPC20I XC1736EPD8I XC1736EPDG8C XC1736ESO8C XC1736ESO8I XC1736ESOG8C XC1736EVO8C