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XC2S100-6PQ208C

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XC2S100-6PQ208C PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC FPGA 2.5V C-TEMP 208-PQFP
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列
  • Spartan®-II
  • 标准包装
  • 40
  • 系列
  • Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数
  • 3411
  • 逻辑元件/单元数
  • 43661
  • RAM 位总计
  • 2138112
  • 输入/输出数
  • 358
  • 门数
  • -
  • 电源电压
  • 1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 工作温度
  • -40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳
  • 676-BGA
  • 供应商设备封装
  • 676-FBGA(27x27)
XC2S100-6PQ208C 技术参数
  • XC2S100-6FGG256C 制造商:Xilinx 功能描述:XLXXC2S100-6FGG256C IC SYSTEM GATE 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 100K GATES 2700 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays XC2S100-6FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) XC2S100-6FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC2S100-5TQG144I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 100K GATES 2700 CELLS 263MHZ 2.5V 144TQFP EP - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:XLXXC2S100-5TQG144I IC SYSTEM GATE XC2S100-5TQG144C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 XC2S150-5FG256C XC2S150-5FG256I XC2S150-5FG456C XC2S150-5FG456I XC2S150-5FGG256C XC2S150-5FGG256I XC2S150-5FGG456C XC2S150-5FGG456I XC2S150-5PQ208C XC2S150-5PQ208I XC2S150-5PQG208C XC2S150-5PQG208I XC2S150-6FG256C XC2S150-6FG456C XC2S150-6FGG256C XC2S150-6FGG456C XC2S150-6PQ208C XC2S150-6PQG208C
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