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XC2S150-6FG456C

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XC2S150-6FG456C
永利电子元器件深圳有限公司
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功能描述
IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
Spartan®-II
标准包装
40
系列
Spartan® 6 LX
LAB/CLB数
3411
逻辑元件/单元数
43661
RAM 位总计
2138112
输入/输出数
358
门数
-
电源电压
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C
封装/外壳
676-BGA
供应商设备封装
676-FBGA（27x27）

XC2S150-6FG456C 技术参数

XC2S150-6FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S150-5PQG208I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 208PQFP - Trays XC2S150-5PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 208-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23）其它名称:220-1241 XC2S150-5PQ208I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 208-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S150-5PQ208C 功能描述:IC FPGA 2.5V 864 CLB'S 208-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S15-5TQG144C XC2S15-5TQG144I XC2S15-5VQ100C XC2S15-5VQ100I XC2S15-5VQG100C XC2S15-5VQG100I XC2S15-6CS144C XC2S15-6TQ144C XC2S15-6TQG144C XC2S15-6VQ100C XC2S15-6VQG100C XC2S200-5FG256C XC2S200-5FG256I XC2S200-5FG456C XC2S200-5FG456I XC2S200-5FGG256C XC2S200-5FGG256I XC2S200-5FGG456C