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XC3S400AN-4FG400I

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功能描述
IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
Spartan®-3AN
标准包装
1
系列
Kintex-7
LAB/CLB数
25475
逻辑元件/单元数
326080
RAM 位总计
16404480
输入/输出数
350
门数
-
电源电压
0.97 V ~ 1.03 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C
封装/外壳
900-BBGA，FCBGA
供应商设备封装
900-FCBGA（31x31）
其它名称
122-1789

XC3S400AN-4FG400I 技术参数

XC3S400AN-4FG400C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3AN 400K GATES 8064 CELLS 667MHZ 1.2V 400FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 400K 400BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA XC3S400A-5FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 400K 256FTBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S400A-5FT256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 400K 256FTBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S400A-5FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 400K 400FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S400A-5FGG320C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 400K 320FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S5000-4FG676C XC3S5000-4FG676I XC3S5000-4FG900C XC3S5000-4FG900I XC3S5000-4FGG676C XC3S5000-4FGG676I XC3S5000-4FGG900C XC3S5000-4FGG900I XC3S5000-5FG676C XC3S5000-5FG900C XC3S5000-5FGG676C XC3S5000-5FGG900C XC3S500E-4CP132C XC3S500E-4CP132I XC3S500E-4CPG132C XC3S500E-4CPG132I XC3S500E-4FG320C XC3S500E-4FG320I