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XC3S500E-4FTG256C

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XC3S500E-4FTG256C PDF下载
  • 功能描述
  • IC SPARTAN-3E FPGA 500K 256-FTBG
  • RoHS
  • 是
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
  • Spartan®-3E
  • 标准包装
  • 60
  • 系列
  • XP
  • LAB/CLB数
  • -
  • 逻辑元件/单元数
  • 10000
  • RAM 位总计
  • 221184
  • 输入/输出数
  • 244
  • 门数
  • -
  • 电源电压
  • 1.71 V ~ 3.465 V
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 工作温度
  • 0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
  • 388-BBGA
  • 供应商设备封装
  • 388-FPBGA（23x23）
  • 其它名称
  • 220-1241
XC3S500E-4FTG256C 技术参数
  • XC3S500E-4FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 256FTBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S500E-4FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 256F - Trays XC3S500E-4FGG320I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 320-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S500E-4FGG320C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 500K 320FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 XC3S500E-4FG320I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 320FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S500E-5FG320C XC3S500E-5FGG320C XC3S500E-5FT256C XC3S500E-5FTG256C XC3S500E-5PQ208C XC3S500E-5PQG208C XC3S500E-WFR XC3S50-4CPG132C XC3S50-4CPG132I XC3S50-4PQ208C XC3S50-4PQ208I XC3S50-4PQG208C XC3S50-4PQG208I XC3S50-4TQ144C XC3S50-4TQ144I XC3S50-4TQG144C XC3S50-4TQG144I XC3S50-4VQ100C
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