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XCV100E-6BG352I

配单专家企业名单
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XCV100E-6BG352I PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列
  • Virtex®-E
  • 产品变化通告
  • Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • Virtex®-5 SXT
  • LAB/CLB数
  • 4080
  • 逻辑元件/单元数
  • 52224
  • RAM 位总计
  • 4866048
  • 输入/输出数
  • 480
  • 门数
  • -
  • 电源电压
  • 0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 工作温度
  • -40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳
  • 1136-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装
  • 1136-FCBGA
  • 配用
  • 568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV100E-6BG352I 技术参数
  • XCV100E-6BG352C 功能描述:IC FPGA 1.8V 128K GATES 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XCV100-6TQ144C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV100-6PQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV100-6FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV100-6CS144C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV100E-7CS144C XCV100E-7CS144I XCV100E-7FG256C XCV100E-7FG256I XCV100E-7PQ240C XCV100E-7PQ240I XCV100E-8BG352C XCV100E-8CS144C XCV100E-8FG256C XCV100E-8PQ240C XCV150-4BG256C XCV150-4BG256I XCV150-4BG352C XCV150-4BG352I XCV150-4FG256C XCV150-4FG256I XCV150-4FG456C XCV150-4FG456I
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