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XCV200E-6FG456I

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XCV200E-6FG456I PDF下载
  • 功能描述
  • IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA
  • RoHS
  • 否
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
  • Virtex®-E
  • 产品变化通告
  • Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • Virtex®-5 SXT
  • LAB/CLB数
  • 4080
  • 逻辑元件/单元数
  • 52224
  • RAM 位总计
  • 4866048
  • 输入/输出数
  • 480
  • 门数
  • -
  • 电源电压
  • 0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 工作温度
  • -40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳
  • 1136-BBGA，FCBGA
  • 供应商设备封装
  • 1136-FCBGA
  • 配用
  • 568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV200E-6FG456I 技术参数
  • XCV200E-6FG456C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV200E-6FG256I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV200E-6FG256C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV200E-6CS144I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV200E-6CS144C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV200E-7FG456I XCV200E-7PQ240C XCV200E-7PQ240I XCV200E-8BG352C XCV200E-8CS144C XCV200E-8FG256C XCV200E-8FG456C XCV200E-8PQ240C XCV2600E-6FG1156C XCV2600E-7FG1156C XCV2600E-8FG1156C XCV300-4BG352C XCV300-4BG352I XCV300-4BG432C XCV300-4BG432I XCV300-4FG456C XCV300-4FG456I XCV300-4PQ240C
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