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XCV300

配单专家企业名单
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  • XCV3000-4FG676I
    XCV3000-4FG676I

    XCV3000-4FG676I

  • 深圳市企诺德电子有限公司
    深圳市企诺德电子有限公司

    联系人:

    电话:13480313979

    地址:深圳市福田区华强北路1002号赛格广场54楼5403B-5404AB

    资质:营业执照

  • 15000

  • XILINX

  • N/A

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  • 原装正品 专业BOM配单

  • XCV300-5BG352C
    XCV300-5BG352C

    XCV300-5BG352C

  • 甄芯网
    甄芯网

    联系人:

    电话:0755-836658130755-83465652

    地址:深南中路佳和大厦B座907

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  • XILINX

  • BGA

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  • XCV300-4BG352C
    XCV300-4BG352C

    XCV300-4BG352C

  • 深圳市科宏特电子有限公司
    深圳市科宏特电子有限公司

    联系人:李瑞兵

    电话:18897698645

    地址:深圳市福田区深南中路华强电子世界三店佳和4C148

  • 36000000

  • Xilinx

  • 22+

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  • 原装正品

  • XCV300-4BG352CES
    XCV300-4BG352CES

    XCV300-4BG352CES

  • 好货芯城
    好货芯城

    联系人:连先生

    电话:0755-23947614400-6606-101

    地址:华强北街道华强广场C座22K室

    资质:营业执照

  • 0

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  • XCV300-4BG352C
    XCV300-4BG352C

    XCV300-4BG352C

  • 永利电子元器件深圳有限公司
    永利电子元器件深圳有限公司

    联系人:全迎

    电话:1892843782715626510689杨小姐

    地址:华强路汇商中心

  • 10000

  • XILINX

  • BGA352

  • 21+

  • -
  • 只做原装正品

  • XCV300-4BG432C
    XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

  • 深圳市博盛源科技有限公司
    深圳市博盛源科技有限公司

    联系人:朱先生

    电话:0755-23984783

    地址:华强广场C座22K

    资质:营业执照

  • 59880

  • XILINX/赛灵思

  • BGA

  • 21+

  • -
  • 一级代理现货库存,配单专家竭诚为您服务

  • XCV300-4PQ240I
    XCV300-4PQ240I

    XCV300-4PQ240I

  • 深圳市品业电子有限公司
    深圳市品业电子有限公司

    联系人:李小姐

    电话:0755-23895664

    地址:华强街道振华路深纺大厦C座2楼2H55

  • 40193

  • XILINX

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  • 制造商
  • XILINX
  • 制造商全称
  • XILINX
  • 功能描述
  • Field Programmable Gate Arrays
XCV300 技术参数
  • XCV2600E-8FG1156C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV2600E-7FG1156C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV2600E-6FG1156C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV200E-8PQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV200E-8FG456C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV300-5BG352I XCV300-5BG432C XCV300-5BG432I XCV300-5FG456C XCV300-5FG456I XCV300-5PQ240C XCV300-5PQ240I XCV300-6BG352C XCV300-6BG432C XCV300-6FG456C XCV300-6PQ240C XCV300E-6BG352C XCV300E-6BG352I XCV300E-6BG432C XCV300E-6BG432I XCV300E-6FG256C XCV300E-6FG256I XCV300E-6FG456C
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