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XCV300-5BG432C

配单专家企业名单
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  • XCV300-5BG432C
    XCV300-5BG432C

    XCV300-5BG432C

  • 深圳市雄盛鑫电子有限公司
    深圳市雄盛鑫电子有限公司

    联系人:黄莉莉 15986606941

    电话:0755-8279488682797941

    地址:公司一部:深圳市福田区华强北赛格广场59楼5904AB

  • 3000

  • XILINX

  • BGA432

  • 21+

  • -
  • 原厂直销,深港仓储,全线排单

  • XCV300-5BG432C
    XCV300-5BG432C

    XCV300-5BG432C

  • 深圳市企诺德电子有限公司
    深圳市企诺德电子有限公司

    联系人:

    电话:13480313979

    地址:深圳市福田区华强北路1002号赛格广场54楼5403B-5404AB

    资质:营业执照

  • 15000

  • XILINX

  • N/A

  • 22+

  • -
  • 原装正品 专业BOM配单

  • XCV300-5BG432C
    XCV300-5BG432C

    XCV300-5BG432C

  • 深圳市华诺星科技有限公司
    深圳市华诺星科技有限公司

    联系人:陈康

    电话:18998911681

    地址:深圳市福田区华强北振兴路上步工业区405栋601-602

    资质:营业执照

  • 3660

  • Xilinx Inc.

  • 432-LBGA,金属

  • 1636+

  • -
  • 原装正品.有现货.每一片都可以追溯到原厂

  • XCV300-5BG432C
    XCV300-5BG432C

    XCV300-5BG432C

  • 永利电子元器件深圳有限公司
    永利电子元器件深圳有限公司

    联系人:全迎

    电话:1892843782715626510689杨小姐

    地址:华强路汇商中心

  • 10000

  • XILINX

  • BGA432

  • 21+

  • -
  • 只做原装正品

  • XCV300-5BG432C
    XCV300-5BG432C

    XCV300-5BG432C

  • 深圳市博盛源科技有限公司
    深圳市博盛源科技有限公司

    联系人:朱先生

    电话:0755-23984783

    地址:华强广场C座22K

    资质:营业执照

  • 46700

  • XILILX

  • BGA

  • 21+

  • -
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XCV300-5BG432C PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列
  • Virtex®
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • Kintex-7
  • LAB/CLB数
  • 25475
  • 逻辑元件/单元数
  • 326080
  • RAM 位总计
  • 16404480
  • 输入/输出数
  • 350
  • 门数
  • -
  • 电源电压
  • 0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 工作温度
  • 0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
  • 900-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装
  • 900-FCBGA(31x31)
  • 其它名称
  • 122-1789
XCV300-5BG432C 技术参数
  • XCV300-5BG352I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV300-5BG352C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV300-4PQ240I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV300-4PQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV300-4FG456I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV300E-6BG352C XCV300E-6BG352I XCV300E-6BG432C XCV300E-6BG432I XCV300E-6FG256C XCV300E-6FG256I XCV300E-6FG456C XCV300E-6FG456I XCV300E-6PQ240C XCV300E-6PQ240I XCV300E-7BG352C XCV300E-7BG352I XCV300E-7BG432C XCV300E-7BG432I XCV300E-7FG256C XCV300E-7FG256I XCV300E-7FG456C XCV300E-7FG456I
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