参数资料
| 型号： | X9258TS24Z-2.7 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 12/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XDCP QUAD 256TP 100K 24-SOIC |
| 标准包装： | 30 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 100k |
| 电路数： | 4 |
| 温度系数： | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | I²C（设备位址） |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SOIC |
| 包装： | 管件 |
2
FN8168.6
December 15, 2011
Ordering Information
PART NUMBER
(Note 2)
PART
MARKING
VCC LIMITS
(V)
POTENTIOMETER
ORGANIZATION
(k)
TEMPERATURE
RANGE
(°C)
PACKAGE
(Pb-free)
PKG.
DWG. #
X9258US24Z (Note 1)
X9258US Z
5 ±10
50
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9258US24IZ (Note 1)
X9258US ZI
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9258UV24IZ
X9258UV ZI
-40 to +85
24 Ld TSSOP (4.4mm)
MDP0044
X9258TS24Z
X9258TS Z
100
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9258TS24IZ (Note 1)
X9258TS ZI
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9258US24Z-2.7 (Note 1) X9258US ZF
2.7 to 5.5
50
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9258US24IZ-2.7 (Note 1) X9258US ZG
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9258UV24IZ-2.7
X9258UV ZG
-40 to +85
24 Ld TSSOP (4.4mm)
MDP0044
X9258TS24Z-2.7 (Note 1) X9258TS ZF
100
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9258TS24IZ-2.7 (Note 1) X9258TS ZG
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9258TV24IZ-2.7
X9258TV ZG
-40 to +85
24 Ld TSSOP (4.4mm)
MDP0044
X9258TV24Z-2.7
X9258TV ZF
0 to +70
24 Ld TSSOP (4.4mm)
MDP0044
NOTES:
1. Add “T*” suffix for tape and reel. Please refer to TB347 for details on reel specifications.
2. These Intersil Pb-free plastic packaged products employ special Pb-free material sets; molding compounds/die attach materials and 100% matte
tin plate plus anneal (e3 termination finish, which is RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations). Intersil
Pb-free products are MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020.
3. For Moisture Sensitivity Level (MSL), please see device information page for X9258. For more information on MSL please see tech brief TB363.
X9258
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| X9258TV24I | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TAP 100K 24TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9258TV24I-2.7 | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TAP 100K 24TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9258TV24IZ-2.7 | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TP 100K 24TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
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