参数资料
| 型号： | KTR25JZPJ104 |
| 厂商： | Rohm Semiconductor |
| 文件页数： | 3/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES 100K OHM 1/3W 5% 3225 SMD |
| 标准包装： | 10 |
| 系列： | KTR25 |
| 电阻（欧姆）： | 100k |
| 功率（瓦特）： | 0.333W，1/3W |
| 复合体： | 厚膜 |
| 温度系数： | ±200ppm/°C |
| 容差： | ±5% |
| 封装/外壳： | 1210（3225 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm） |
| 高度： | 0.026"（0.65mm） |
| 端子数： | 2 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2229 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | RHM100KBADKR |
KTR Series
Data Sheet
? Derating Curve
When the ambient temperature exceeds 70°C, power dissipation must be adjusted according to the derating curves below.
KTR03 / 10 / 18 / 25
100
80
60
40
20
0
? 55
0
70 100
155
AMBIENT TEMPERATURE ( ° C)
? Characteristics
Test Items
Resistance
Variation of resistance
with temperature
Overload
Solderability
Resistance to
soldering heat
Rapid change of
temperature
Damp heat, steady state
Endurance at 70 ° C
Endurance
Resistance to solvent
Bend strength of
the end face plating
Guaranteed Value
Resistor Type
See P.1
See P.1
± (2.0% + 0.1 Ω )
A new uniform coating of minimum of
95% of the surface being immersed
and no soldering damage.
± (1.0% + 0.05 Ω )
No remarkable abnormality on the appearance.
± (1.0% + 0.05 Ω )
± (3.0% + 0.1 Ω )
± (3.0% + 0.1 Ω )
± (3.0% + 0.1 Ω )
± (1.0% + 0.05 Ω )
± (1.0% + 0.05 Ω )
Without mechanical damage such as breaks.
Test Conditions
20 ° C
Measurement : + 20 / ? 55 / + 20 / + 125 ° C
Rated voltage (current) × 2.5, 2s
Maximum overload voltage
Rosin·Ethanol : 25% (Weight)
Soldering condition : 235 ± 5 ° C
Duration of immersion : 2.0 ± 0.5s
Soldering condition : 260 ± 5 ° C
Duration of immersion : 10 ± 1s
Test temp. : ? 55 ° C to + 125 ° C 5cycle
40 ° C, 93%RH (Relative Humidity)
Test time : 1,000h to 1,048h
70 ° C
Rated voltage (current)
1.5h : ON ? 0.5h : OFF
Test time : 1,000h to 1,048h
155 ° C
Test time : 1,000h to 1,048h
23 ± 5 ° C, Immersion cleaning, 5 ± 0.5min
Solvent : 2 ? propanol
?
Compliance Standard(s) : IEC60115 ? 8
JISC 5201 ? 8
? Chip weight (typical value)
Parameter
Weight
Unit
mg/pc
KTR03
2.18
KTR10
5.13
KTR18
9.62
KTR25
16.47
www.rohm.com
c 2012 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
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2012.11 - Rev.C
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XC3S1400A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN3A 1400K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1400A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1400A-5FG676C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1400A-5FGG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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