XCS40XL-5PQ240C
库存数量:可订货
制造商:Xilinx Inc
描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP 240-PQFP
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产品分类 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 描述 IC FPGA 3.3V C-TEMP 240-PQFP
产品变化通告 Product Discontinuation 26/Oct/2011
标准包装 24
系列 Spartan®-XL LAB/CLB数 784
逻辑元件/单元数 1862
RAM 位总计 25088
输入/输出数 192
门数 40000
电源电压 3 V ~ 3.6 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C
封装/外壳 240-BFQFP
供应商设备封装 240-PQFP(32x32)
XCS40XL-5PQ240C 同类产品
型号 IDT71V3558SA100BQG 数量 可订货
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 IDT, Integrated Device Technology Inc 描述 IC SRAM 4MBIT 100MHZ 165FBGA
标准包装 136 系列 -
格式 - 存储器 RAM
存储器类型 SRAM - 同步 ZBT
存储容量 4.5M(256K x 18)
速度 100MHz
接口 并联
电源电压 3.135 V ~ 3.465 V
工作温度 0°C ~ 70°C
封装/外壳 165-TBGA
供应商设备封装 165-CABGA(13x15)
包装 托盘
其它名称 71V3558SA100BQG
型号 XCS40XL-5PQ208C 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc 描述 IC FPGA 3.3V C-TEMP 208-PQFP
产品变化通告 Product Discontinuation 26/Oct/2011
标准包装 24
系列 Spartan®-XL LAB/CLB数 784
逻辑元件/单元数 1862
RAM 位总计 25088
输入/输出数 169
门数 40000
电源电压 3 V ~ 3.6 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C
封装/外壳 208-BFQFP
供应商设备封装 208-PQFP(28x28)
型号 XCS40XL-5CS280C 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc 描述 IC FPGA 3.3V C-TEMP 280-CSBGA
标准包装 119 系列 Spartan®-XL
LAB/CLB数 784
逻辑元件/单元数 1862
RAM 位总计 25088
输入/输出数 224
门数 40000
电源电压 3 V ~ 3.6 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C
封装/外壳 280-TFBGA,CSPBGA
供应商设备封装 280-CSBGA(16x16)
型号 XCS40XL-5BG256C 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc 描述 IC FPGA 3.3V C-TEMP 256-PBGA
产品变化通告 Product Discontinuation 26/Oct/2011
标准包装 40
系列 Spartan®-XL LAB/CLB数 784
逻辑元件/单元数 1862
RAM 位总计 25088
输入/输出数 205
门数 40000
电源电压 3 V ~ 3.6 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C
封装/外壳 256-BBGA
供应商设备封装 256-PBGA
型号 XCS40XL-4PQ208I 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc 描述 IC FPGA 3.3V I-TEMP 208-PQFP
产品变化通告 Product Discontinuation 26/Oct/2011
标准包装 24
系列 Spartan®-XL LAB/CLB数 784
逻辑元件/单元数 1862
RAM 位总计 25088
输入/输出数 169
门数 40000
电源电压 3 V ~ 3.6 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C
封装/外壳 208-BFQFP
供应商设备封装 208-PQFP(28x28)
型号 0015388087 数量 可订货
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Molex Inc 描述 CONN FFC FEMALE 8POS .100 TIN
标准包装 3,120 系列 C-Grid® SL™ 70430
连接器类型 插座
位置数 8
间距 0.100"(2.54mm)
安装类型 自由悬挂
端子 IDC
特点 -
触点材料 磷青铜
触点表面涂层
触点涂层厚度 15µin(0.38µm)
工作温度 -40°C ~ 105°C
包装 散装
体座材料 聚酯,玻璃纤维增强型
材料可燃性额定值 UL94 V-0
额定电压 250V
额定电流 -
其它名称 0015-38-8087
001538-8087
15-38-8087
15388087
型号 IDT71V3556SA150BQ 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 IDT, Integrated Device Technology Inc 描述 IC SRAM 4MBIT 150MHZ 165FBGA
标准包装 136 系列 -
格式 - 存储器 RAM
存储器类型 SRAM - 同步 ZBT
存储容量 4.5M(128K x 36)
速度 150MHz
接口 并联
电源电压 3.135 V ~ 3.465 V
工作温度 0°C ~ 70°C
封装/外壳 165-TBGA
供应商设备封装 165-CABGA(13x15)
包装 托盘
其它名称 71V3556SA150BQ
型号 0015474061 数量 可订货
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Molex Inc 描述 CONN FFC FEMALE 6POS .100 GOLD
标准包装 1,050 系列 C-Grid® SL™ 70430
连接器类型 插座
位置数 6
间距 0.100"(2.54mm)
安装类型 自由悬挂
端子 IDC
特点 -
触点材料 磷青铜
触点表面涂层
触点涂层厚度 15µin(0.38µm)
工作温度 -40°C ~ 105°C
包装 管件
体座材料 聚酯,玻璃纤维增强型
材料可燃性额定值 UL94 V-0
额定电压 250V
额定电流 -
其它名称 0015-47-4061
001547-4061
15-47-4061
15474061
型号 IDT71V3556SA133BQG 数量 可订货
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 IDT, Integrated Device Technology Inc 描述 IC SRAM 4MBIT 133MHZ 165FBGA
标准包装 136 系列 -
格式 - 存储器 RAM
存储器类型 SRAM - 同步 ZBT
存储容量 4.5M(128K x 36)
速度 133MHz
接口 并联
电源电压 3.135 V ~ 3.465 V
工作温度 0°C ~ 70°C
封装/外壳 165-TBGA
供应商设备封装 165-CABGA(13x15)
包装 托盘
其它名称 71V3556SA133BQG
型号 0015475060 数量 可订货
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Molex Inc 描述 CONN FFC MALE 6POS .100 GOLD
标准包装 240 系列 C-Grid® SL™ 70431
连接器类型 插头
位置数 6
间距 0.100"(2.54mm)
安装类型 自由悬挂
端子 IDC
特点 -
触点材料 磷青铜
触点表面涂层
触点涂层厚度 15µin(0.38µm)
工作温度 -40°C ~ 105°C
包装 管件
体座材料 聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)
材料可燃性额定值 UL94 V-0
额定电压 250V
额定电流 2.00A
其它名称 0015-47-5060
001547-5060
15-47-5060
15475060