产品分类 | 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 描述 | IC FPGA 3.3V C-TEMP 240-PQFP |
产品变化通告 | Product Discontinuation 26/Oct/2011 |
标准包装 | 24 |
系列 | Spartan®-XL | LAB/CLB数 | 784 |
逻辑元件/单元数 | 1862 |
RAM 位总计 | 25088 |
输入/输出数 | 192 |
门数 | 40000 |
电源电压 | 3 V ~ 3.6 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 240-BFQFP |
供应商设备封装 | 240-PQFP(32x32) |
XCS40XL-5PQ240C 同类产品
型号 | IDT71V3558SA100BQG | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | IDT, Integrated Device Technology Inc | 描述 | IC SRAM 4MBIT 100MHZ 165FBGA |
标准包装 | 136 | 系列 | - |
格式 - 存储器 | RAM |
存储器类型 | SRAM - 同步 ZBT |
存储容量 | 4.5M(256K x 18) |
速度 | 100MHz |
接口 | 并联 |
电源电压 | 3.135 V ~ 3.465 V |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳 | 165-TBGA |
供应商设备封装 | 165-CABGA(13x15) |
包装 | 托盘 |
其它名称 | 71V3558SA100BQG |
型号 | XCS40XL-5PQ208C | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx Inc | 描述 | IC FPGA 3.3V C-TEMP 208-PQFP |
产品变化通告 | Product Discontinuation 26/Oct/2011 |
标准包装 | 24 |
系列 | Spartan®-XL | LAB/CLB数 | 784 |
逻辑元件/单元数 | 1862 |
RAM 位总计 | 25088 |
输入/输出数 | 169 |
门数 | 40000 |
电源电压 | 3 V ~ 3.6 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 208-BFQFP |
供应商设备封装 | 208-PQFP(28x28) |
型号 | XCS40XL-5CS280C | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx Inc | 描述 | IC FPGA 3.3V C-TEMP 280-CSBGA |
标准包装 | 119 | 系列 | Spartan®-XL |
LAB/CLB数 | 784 |
逻辑元件/单元数 | 1862 |
RAM 位总计 | 25088 |
输入/输出数 | 224 |
门数 | 40000 |
电源电压 | 3 V ~ 3.6 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 280-TFBGA,CSPBGA |
供应商设备封装 | 280-CSBGA(16x16) |
型号 | XCS40XL-5BG256C | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx Inc | 描述 | IC FPGA 3.3V C-TEMP 256-PBGA |
产品变化通告 | Product Discontinuation 26/Oct/2011 |
标准包装 | 40 |
系列 | Spartan®-XL | LAB/CLB数 | 784 |
逻辑元件/单元数 | 1862 |
RAM 位总计 | 25088 |
输入/输出数 | 205 |
门数 | 40000 |
电源电压 | 3 V ~ 3.6 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 256-BBGA |
供应商设备封装 | 256-PBGA |
型号 | XCS40XL-4PQ208I | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx Inc | 描述 | IC FPGA 3.3V I-TEMP 208-PQFP |
产品变化通告 | Product Discontinuation 26/Oct/2011 |
标准包装 | 24 |
系列 | Spartan®-XL | LAB/CLB数 | 784 |
逻辑元件/单元数 | 1862 |
RAM 位总计 | 25088 |
输入/输出数 | 169 |
门数 | 40000 |
电源电压 | 3 V ~ 3.6 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳 | 208-BFQFP |
供应商设备封装 | 208-PQFP(28x28) |
型号 | 0015388087 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Molex Inc | 描述 | CONN FFC FEMALE 8POS .100 TIN |
标准包装 | 3,120 | 系列 | C-Grid® SL™ 70430 |
连接器类型 | 插座 |
位置数 | 8 |
间距 | 0.100"(2.54mm) |
安装类型 | 自由悬挂 |
端子 | IDC |
特点 | - |
触点材料 | 磷青铜 |
触点表面涂层 | 锡 |
触点涂层厚度 | 15µin(0.38µm) |
工作温度 | -40°C ~ 105°C |
包装 | 散装 |
体座材料 | 聚酯,玻璃纤维增强型 |
材料可燃性额定值 | UL94 V-0 |
额定电压 | 250V |
额定电流 | - |
其它名称 | 0015-38-8087 001538-8087 15-38-8087 15388087 |
型号 | IDT71V3556SA150BQ | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | IDT, Integrated Device Technology Inc | 描述 | IC SRAM 4MBIT 150MHZ 165FBGA |
标准包装 | 136 | 系列 | - |
格式 - 存储器 | RAM |
存储器类型 | SRAM - 同步 ZBT |
存储容量 | 4.5M(128K x 36) |
速度 | 150MHz |
接口 | 并联 |
电源电压 | 3.135 V ~ 3.465 V |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳 | 165-TBGA |
供应商设备封装 | 165-CABGA(13x15) |
包装 | 托盘 |
其它名称 | 71V3556SA150BQ |
型号 | 0015474061 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Molex Inc | 描述 | CONN FFC FEMALE 6POS .100 GOLD |
标准包装 | 1,050 | 系列 | C-Grid® SL™ 70430 |
连接器类型 | 插座 |
位置数 | 6 |
间距 | 0.100"(2.54mm) |
安装类型 | 自由悬挂 |
端子 | IDC |
特点 | - |
触点材料 | 磷青铜 |
触点表面涂层 | 金 |
触点涂层厚度 | 15µin(0.38µm) |
工作温度 | -40°C ~ 105°C |
包装 | 管件 |
体座材料 | 聚酯,玻璃纤维增强型 |
材料可燃性额定值 | UL94 V-0 |
额定电压 | 250V |
额定电流 | - |
其它名称 | 0015-47-4061 001547-4061 15-47-4061 15474061 |
型号 | IDT71V3556SA133BQG | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | IDT, Integrated Device Technology Inc | 描述 | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 165FBGA |
标准包装 | 136 | 系列 | - |
格式 - 存储器 | RAM |
存储器类型 | SRAM - 同步 ZBT |
存储容量 | 4.5M(128K x 36) |
速度 | 133MHz |
接口 | 并联 |
电源电压 | 3.135 V ~ 3.465 V |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳 | 165-TBGA |
供应商设备封装 | 165-CABGA(13x15) |
包装 | 托盘 |
其它名称 | 71V3556SA133BQG |
型号 | 0015475060 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Molex Inc | 描述 | CONN FFC MALE 6POS .100 GOLD |
标准包装 | 240 | 系列 | C-Grid® SL™ 70431 |
连接器类型 | 插头 |
位置数 | 6 |
间距 | 0.100"(2.54mm) |
安装类型 | 自由悬挂 |
端子 | IDC |
特点 | - |
触点材料 | 磷青铜 |
触点表面涂层 | 金 |
触点涂层厚度 | 15µin(0.38µm) |
工作温度 | -40°C ~ 105°C |
包装 | 管件 |
体座材料 | 聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) |
材料可燃性额定值 | UL94 V-0 |
额定电压 | 250V |
额定电流 | 2.00A |
其它名称 | 0015-47-5060 001547-5060 15-47-5060 15475060 |