产品分类 | 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 描述 | IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP |
产品变化通告 | Spartan,Virtex FPGA/SCD Discontinuation 18/Oct/2010 |
标准包装 | 24 |
系列 | Virtex® | LAB/CLB数 | 600 |
逻辑元件/单元数 | 2700 |
RAM 位总计 | 40960 |
输入/输出数 | 166 |
门数 | 108904 |
电源电压 | 2.375 V ~ 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 240-BFQFP |
供应商设备封装 | 240-PQFP(32x32) |
XCV100-4PQ240C 同类产品
型号 | XCV100-4FG256I | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx Inc | 描述 | IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA |
产品变化通告 | Spartan,Virtex FPGA/SCD Discontinuation 18/Oct/2010 |
标准包装 | 90 |
系列 | Virtex® | LAB/CLB数 | 600 |
逻辑元件/单元数 | 2700 |
RAM 位总计 | 40960 |
输入/输出数 | 176 |
门数 | 108904 |
电源电压 | 2.375 V ~ 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳 | 256-BGA |
供应商设备封装 | 256-FBGA(17x17) |
型号 | XCV100-4FG256C | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx Inc | 描述 | IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA |
产品变化通告 | Spartan,Virtex FPGA/SCD Discontinuation 18/Oct/2010 |
标准包装 | 90 |
系列 | Virtex® | LAB/CLB数 | 600 |
逻辑元件/单元数 | 2700 |
RAM 位总计 | 40960 |
输入/输出数 | 176 |
门数 | 108904 |
电源电压 | 2.375 V ~ 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 256-BGA |
供应商设备封装 | 256-FBGA(17x17) |
型号 | XCV100-4CS144I | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx Inc | 描述 | IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-CSBGA |
产品变化通告 | Spartan,Virtex FPGA/SCD Discontinuation 18/Oct/2010 |
标准包装 | 198 |
系列 | Virtex® | LAB/CLB数 | 600 |
逻辑元件/单元数 | 2700 |
RAM 位总计 | 40960 |
输入/输出数 | 94 |
门数 | 108904 |
电源电压 | 2.375 V ~ 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳 | 144-TFBGA,CSPBGA |
供应商设备封装 | 144-LCSBGA(12x12) |
型号 | XCV100-4CS144C | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx Inc | 描述 | IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA |
产品变化通告 | Spartan,Virtex FPGA/SCD Discontinuation 18/Oct/2010 |
标准包装 | 198 |
系列 | Virtex® | LAB/CLB数 | 600 |
逻辑元件/单元数 | 2700 |
RAM 位总计 | 40960 |
输入/输出数 | 94 |
门数 | 108904 |
电源电压 | 2.375 V ~ 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 144-TFBGA,CSPBGA |
供应商设备封装 | 144-LCSBGA(12x12) |
型号 | XCV100-4BG256I | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx Inc | 描述 | IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA |
产品变化通告 | Spartan,Virtex FPGA/SCD Discontinuation 18/Oct/2010 |
标准包装 | 40 |
系列 | Virtex® | LAB/CLB数 | 600 |
逻辑元件/单元数 | 2700 |
RAM 位总计 | 40960 |
输入/输出数 | 180 |
门数 | 108904 |
电源电压 | 2.375 V ~ 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳 | 256-BBGA |
供应商设备封装 | 256-PBGA |
型号 | IDT71V3558SA133BQG | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | IDT, Integrated Device Technology Inc | 描述 | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 165FBGA |
标准包装 | 136 | 系列 | - |
格式 - 存储器 | RAM |
存储器类型 | SRAM - 同步 ZBT |
存储容量 | 4.5M(256K x 18) |
速度 | 133MHz |
接口 | 并联 |
电源电压 | 3.135 V ~ 3.465 V |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳 | 165-TBGA |
供应商设备封装 | 165-CABGA(13x15) |
包装 | 托盘 |
其它名称 | 71V3558SA133BQG |
型号 | XCV100-4BG256C | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx Inc | 描述 | IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA |
产品变化通告 | Spartan,Virtex FPGA/SCD Discontinuation 18/Oct/2010 |
标准包装 | 40 |
系列 | Virtex® | LAB/CLB数 | 600 |
逻辑元件/单元数 | 2700 |
RAM 位总计 | 40960 |
输入/输出数 | 180 |
门数 | 108904 |
电源电压 | 2.375 V ~ 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 256-BBGA |
供应商设备封装 | 256-PBGA |
型号 | XCS40XL-5PQ240C | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx Inc | 描述 | IC FPGA 3.3V C-TEMP 240-PQFP |
产品变化通告 | Product Discontinuation 26/Oct/2011 |
标准包装 | 24 |
系列 | Spartan®-XL | LAB/CLB数 | 784 |
逻辑元件/单元数 | 1862 |
RAM 位总计 | 25088 |
输入/输出数 | 192 |
门数 | 40000 |
电源电压 | 3 V ~ 3.6 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 240-BFQFP |
供应商设备封装 | 240-PQFP(32x32) |
型号 | IDT71V3558SA100BQG | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | IDT, Integrated Device Technology Inc | 描述 | IC SRAM 4MBIT 100MHZ 165FBGA |
标准包装 | 136 | 系列 | - |
格式 - 存储器 | RAM |
存储器类型 | SRAM - 同步 ZBT |
存储容量 | 4.5M(256K x 18) |
速度 | 100MHz |
接口 | 并联 |
电源电压 | 3.135 V ~ 3.465 V |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳 | 165-TBGA |
供应商设备封装 | 165-CABGA(13x15) |
包装 | 托盘 |
其它名称 | 71V3558SA100BQG |
型号 | XCS40XL-5PQ208C | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx Inc | 描述 | IC FPGA 3.3V C-TEMP 208-PQFP |
产品变化通告 | Product Discontinuation 26/Oct/2011 |
标准包装 | 24 |
系列 | Spartan®-XL | LAB/CLB数 | 784 |
逻辑元件/单元数 | 1862 |
RAM 位总计 | 25088 |
输入/输出数 | 169 |
门数 | 40000 |
电源电压 | 3 V ~ 3.6 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 208-BFQFP |
供应商设备封装 | 208-PQFP(28x28) |