XCV100-4PQ240I
库存数量:可订货
制造商:Xilinx Inc
描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-PQFP
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产品分类 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 描述 IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-PQFP
产品变化通告 Spartan,Virtex FPGA/SCD Discontinuation 18/Oct/2010
标准包装 24
系列 Virtex® LAB/CLB数 600
逻辑元件/单元数 2700
RAM 位总计 40960
输入/输出数 166
门数 108904
电源电压 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C
封装/外壳 240-BFQFP
供应商设备封装 240-PQFP(32x32)
XCV100-4PQ240I 同类产品
型号 XCV100-4PQ240C 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc 描述 IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP
产品变化通告 Spartan,Virtex FPGA/SCD Discontinuation 18/Oct/2010
标准包装 24
系列 Virtex® LAB/CLB数 600
逻辑元件/单元数 2700
RAM 位总计 40960
输入/输出数 166
门数 108904
电源电压 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C
封装/外壳 240-BFQFP
供应商设备封装 240-PQFP(32x32)
型号 XCV100-4FG256I 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc 描述 IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA
产品变化通告 Spartan,Virtex FPGA/SCD Discontinuation 18/Oct/2010
标准包装 90
系列 Virtex® LAB/CLB数 600
逻辑元件/单元数 2700
RAM 位总计 40960
输入/输出数 176
门数 108904
电源电压 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C
封装/外壳 256-BGA
供应商设备封装 256-FBGA(17x17)
型号 XCV100-4FG256C 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc 描述 IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
产品变化通告 Spartan,Virtex FPGA/SCD Discontinuation 18/Oct/2010
标准包装 90
系列 Virtex® LAB/CLB数 600
逻辑元件/单元数 2700
RAM 位总计 40960
输入/输出数 176
门数 108904
电源电压 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C
封装/外壳 256-BGA
供应商设备封装 256-FBGA(17x17)
型号 XCV100-4CS144I 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc 描述 IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-CSBGA
产品变化通告 Spartan,Virtex FPGA/SCD Discontinuation 18/Oct/2010
标准包装 198
系列 Virtex® LAB/CLB数 600
逻辑元件/单元数 2700
RAM 位总计 40960
输入/输出数 94
门数 108904
电源电压 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C
封装/外壳 144-TFBGA,CSPBGA
供应商设备封装 144-LCSBGA(12x12)
型号 XCV100-4CS144C 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc 描述 IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA
产品变化通告 Spartan,Virtex FPGA/SCD Discontinuation 18/Oct/2010
标准包装 198
系列 Virtex® LAB/CLB数 600
逻辑元件/单元数 2700
RAM 位总计 40960
输入/输出数 94
门数 108904
电源电压 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C
封装/外壳 144-TFBGA,CSPBGA
供应商设备封装 144-LCSBGA(12x12)
型号 XCV100-4BG256I 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc 描述 IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA
产品变化通告 Spartan,Virtex FPGA/SCD Discontinuation 18/Oct/2010
标准包装 40
系列 Virtex® LAB/CLB数 600
逻辑元件/单元数 2700
RAM 位总计 40960
输入/输出数 180
门数 108904
电源电压 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C
封装/外壳 256-BBGA
供应商设备封装 256-PBGA
型号 IDT71V3558SA133BQG 数量 可订货
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 IDT, Integrated Device Technology Inc 描述 IC SRAM 4MBIT 133MHZ 165FBGA
标准包装 136 系列 -
格式 - 存储器 RAM
存储器类型 SRAM - 同步 ZBT
存储容量 4.5M(256K x 18)
速度 133MHz
接口 并联
电源电压 3.135 V ~ 3.465 V
工作温度 0°C ~ 70°C
封装/外壳 165-TBGA
供应商设备封装 165-CABGA(13x15)
包装 托盘
其它名称 71V3558SA133BQG
型号 XCV100-4BG256C 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc 描述 IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA
产品变化通告 Spartan,Virtex FPGA/SCD Discontinuation 18/Oct/2010
标准包装 40
系列 Virtex® LAB/CLB数 600
逻辑元件/单元数 2700
RAM 位总计 40960
输入/输出数 180
门数 108904
电源电压 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C
封装/外壳 256-BBGA
供应商设备封装 256-PBGA
型号 XCS40XL-5PQ240C 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc 描述 IC FPGA 3.3V C-TEMP 240-PQFP
产品变化通告 Product Discontinuation 26/Oct/2011
标准包装 24
系列 Spartan®-XL LAB/CLB数 784
逻辑元件/单元数 1862
RAM 位总计 25088
输入/输出数 192
门数 40000
电源电压 3 V ~ 3.6 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C
封装/外壳 240-BFQFP
供应商设备封装 240-PQFP(32x32)
型号 IDT71V3558SA100BQG 数量 可订货
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 IDT, Integrated Device Technology Inc 描述 IC SRAM 4MBIT 100MHZ 165FBGA
标准包装 136 系列 -
格式 - 存储器 RAM
存储器类型 SRAM - 同步 ZBT
存储容量 4.5M(256K x 18)
速度 100MHz
接口 并联
电源电压 3.135 V ~ 3.465 V
工作温度 0°C ~ 70°C
封装/外壳 165-TBGA
供应商设备封装 165-CABGA(13x15)
包装 托盘
其它名称 71V3558SA100BQG