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Y1758100R000V0L

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  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Vishay Foil Resistors (Di

  • 标准封装

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  • 假一罚十,百分百原装正品

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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    资质:营业执照

  • 5000

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  • 标准封装

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  • 北京耐芯威科技有限公司
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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

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Y1758100R000V0L 技术参数
  • Y1747V0227QT9W 功能描述:RES ARRAY 4 RES 350 OHM 8SOIC 制造商:vishay foil resistors (division of vishay precision group) 系列:SMNZ 包装:托盘 零件状态:在售 电路类型:隔离 电阻(欧姆):350 容差:±0.02% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±0.2ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.157" 宽(5.00mm x 3.99mm) 高度 - 安装(最大值):0.073"(1.86mm) 标准包装:10 Y1747V0227AT9W 功能描述:RES ARRAY 4 RES 350 OHM 8SOIC 制造商:vishay foil resistors (division of vishay precision group) 系列:SMNZ 包装:托盘 - 晶粒 零件状态:在售 电路类型:隔离 电阻(欧姆):350 容差:±0.05% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±0.2ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.157" 宽(5.00mm x 3.99mm) 高度 - 安装(最大值):0.073"(1.86mm) 标准包装:10 Y1747V0191QT9W 功能描述:RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SOIC 制造商:vishay foil resistors (division of vishay precision group) 系列:SMNZ 包装:托盘 - 晶粒 零件状态:在售 电路类型:隔离 电阻(欧姆):1k 容差:±0.02% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±0.2ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.157" 宽(5.00mm x 3.99mm) 高度 - 安装(最大值):0.073"(1.86mm) 标准包装:10 Y1747V0187QT9W 功能描述:RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC 制造商:vishay foil resistors (division of vishay precision group) 系列:SMNZ 包装:托盘 - 晶粒 零件状态:在售 电路类型:隔离 电阻(欧姆):100,1k 容差:±0.02% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±0.2ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.157" 宽(5.00mm x 3.99mm) 高度 - 安装(最大值):0.073"(1.86mm) 标准包装:10 Y1747V0178BA9W 功能描述:RES ARRAY 4 RES 100 OHM 8SOIC 制造商:vishay foil resistors (division of vishay precision group) 系列:SMNZ 包装:托盘 - 晶粒 零件状态:在售 电路类型:隔离 电阻(欧姆):100 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±0.2ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.157" 宽(5.00mm x 3.99mm) 高度 - 安装(最大值):0.073"(1.86mm) 标准包装:10 Y17581M00000A0L Y17581M00000A9L Y17581M00000B0L Y17581M00000B9L Y17581M00000S0L Y17581M00000T0L Y17581M00000T9L Y17581M00000U9L Y17581M00000V9L Y17581M00000X0L Y1758200K000V9L Y1758200R000Q0L Y1758200R000T0L Y175820K0000V9L Y1758240K000A9L Y175824K9000S0L Y1758250R000Q0L Y175826K4500S0L
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