Z86E0412SSC1886

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Z86E0412SSC1886 技术参数

Z86E0412SSC1866TR 功能描述:IC Z8 MCU OTP 1K 18SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:Z8® 标准包装:38 系列:Encore!® XP® 核心处理器:eZ8 芯体尺寸:8-位速度:5MHz 连通性:IrDA，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，LED，POR，PWM，WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:4KB（4K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:管件其它名称:269-4116Z8F0413SH005EG-ND Z86E0412SSC1866 功能描述:8位微控制器 -MCU Z8 1K OTP 12MHz RoHS:否制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT Z86E0412SEG1903 功能描述:8位微控制器 -MCU 1K OTP 12MHz OSC XT RoHS:否制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT Z86E0412SEG 功能描述:8位微控制器 -MCU Z8 1K OTP 12MHz XT RoHS:否制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT Z86E0412SEC1903TR 功能描述:IC Z8 MCU OTP 1K 18SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:Z8® 标准包装:300 系列:78K0R/Ix3 核心处理器:78K/0R 芯体尺寸:16-位速度:40MHz 连通性:3 线 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外围设备:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:27 程序存储器容量:16KB（16K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:38-SSOP 包装:托盘 Z86E0612SSC00TR Z86E0612SSG Z86E0700ZDP Z86E0800ZDH Z86E0812HEC1866 Z86E0812HEC1866TR Z86E0812HEC1903 Z86E0812HEC1903TR Z86E0812HEG1866 Z86E0812HEG1903 Z86E0812HSC1866 Z86E0812HSC1866TR Z86E0812HSC1903 Z86E0812HSC1903TR Z86E0812HSG1866 Z86E0812HSG1903 Z86E0812PEC Z86E0812PEC1903