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ZLPF-120+

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  • 天阳诚业科贸有限公司
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    联系人:洪宝宇

    电话:17862669251

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

    资质:营业执照

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
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    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室

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  • 深圳市德力诚信科技有限公司
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    联系人:王小姐

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    地址:深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室

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  • 深圳市金嘉旭贸易有限公司
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  • 深圳市雄盛鑫电子有限公司
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ZLPF-120+ 技术参数
  • ZLPBLST0S2064GR55W4 功能描述:IC OTP RC BLASTER 20-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 ZLPBLST0P2064GR55W4 功能描述:IC OTP RC BLASTER 20-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 ZLPBLST0H2064GR55W4 功能描述:IC OTP RC BLASTER 20-SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 ZLP323ICE01ZACG 功能描述:ZLP128ICE01ZEMG, ZGP3231CE02ZEMG - Accessory Kit 制造商:zilog 系列:- 零件状态:过期 配件类型:配件套件 配套使用产品/相关产品:ZLP128ICE01ZEMG,ZGP3231CE02ZEMG 标准包装:1 ZLP323ICE01ZAC 功能描述:ZLP128ICE01ZEMG, ZGP3231CE02ZEMG - Accessory Kit 制造商:zilog 系列:- 零件状态:过期 配件类型:配件套件 配套使用产品/相关产品:ZLP128ICE01ZEMG,ZGP3231CE02ZEMG 标准包装:1 ZLR88622L ZLR88721H ZLR88722L ZLR88822L ZLR962282H ZLR963222H ZLR964122L ZLR964124L ZLR964222L ZLR965121H ZLR965122H ZLR965221H ZLR965222H ZLR965222L ZLR965324H ZLR96621L ZLR96721H ZLS-02V
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