0760MD-1-003

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0760MD-1-003
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
Talema Group LLC
标准封装
16+
-
百分百原装正品，质量保障，假一罚十

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制造商
Talema Group LLC
功能描述
XFMR TOROIDAL 760VA

0760MD-1-003 技术参数

0760945003 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X6 TIN TAILS 制造商:molex, llc 系列:76094 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x6）连接器类型:SFP+ 针脚数:240（20 x 12）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:24 0760945002 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X6 TIN TAILS 制造商:molex, llc 系列:76094 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x6）连接器类型:SFP+ 针脚数:240（20 x 12）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:24 0760935003 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X5 TIN TAILS 制造商:molex, llc 系列:76093 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x5）连接器类型:SFP+ 针脚数:200（20 x 10）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:32 0760935002 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X5 TIN TAILS 制造商:molex, llc 系列:76093 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x5）连接器类型:SFP+ 针脚数:200（20 x 10）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:32 0760925003 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X4 TIN TAILS 制造商:molex, llc 系列:76092 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x4）连接器类型:SFP+ 针脚数:160（20 x 8）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:40 0761160011 0761160021 0761170030 0761170031 0761348501 0761348502 0761349001 0761349002 0761358501 0761359001 0761368501 0761369001 0761450103 0761450104 0761450105 0761450107 0761450108 0761450113