0877970012

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制造商
Molex
功能描述
2.54MMCGRIDDRDW TH W/KINK O/PG.38AU12CKT - Trays

0877970012 技术参数

0877830202 功能描述:200 Position MiniDIMM DDR SDRAM Socket Surface Mount, 22.5° Angle 制造商:molex, llc 系列:87783 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:MiniDIMM 针脚数:200 存储器类型:DDR SDRAM 标准:MO-258 安装类型:表面贴装，22.5° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:12 0877830201 功能描述:200 Position MiniDIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, 22.5° Angle 制造商:molex, llc 系列:87783 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:MiniDIMM 针脚数:200 存储器类型:DDR2 SDRAM 标准:MO-258 安装类型:表面贴装，22.5° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:15 0877826003 功能描述:244 Position MiniDIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount 制造商:molex, llc 系列:87782 包装:散装零件状态:有效连接器样式:MiniDIMM 针脚数:244 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-244 安装类型:表面贴装特性:板导轨，盖，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:210 0877823009 功能描述:244 Position MiniDIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount 制造商:molex, llc 系列:87782 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:MiniDIMM 针脚数:244 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-244 安装类型:表面贴装特性:板导轨，盖，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:154 0877823007 功能描述:244 Position MiniDIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount 制造商:molex, llc 系列:87782 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:MiniDIMM 针脚数:244 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-244 安装类型:表面贴装特性:板导轨，盖，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:154 0877972003 0877972600 0877977213 0878 003 X7R0 152 K 0878 003 X7R0 152 KLF 0878 022 X5R0 152 K 0878 022 X5R0 152 KLF 0878010011 0878030012 0878030032 0878030102 0878030122 0878030132 0878030152 0878054001 0878072003 0878083003 0878240003