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制造商
Molex
功能描述
2.54CGRID DRDW HDR 4CKT

0877970401 技术参数

0877970400 功能描述:40 Position Header Spacer Connector 0.100" (2.54mm) Gold Through Hole 制造商:molex, llc 系列:C-Grid? 87797 包装:托盘零件状态:有效针脚数:40 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）长度 - 总:1.000"（25.40mm）长度 - 柱（配接）:0.390"（9.91mm）长度 - 堆叠高度:0.500"（12.70mm）长度 - 焊尾:0.110"（2.79mm）安装类型:通孔端接:焊接触头镀层 - 柱（配接）:金触头镀层厚度 - 柱（配接）:15μin（0.38μm）颜色:黑标准包装:300 0877970026 功能描述:26 Position Header Spacer Connector 0.100" (2.54mm) Gold Through Hole 制造商:molex, llc 系列:C-Grid? 87797 包装:托盘零件状态:有效针脚数:26 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）长度 - 总:1.030"（26.16mm）长度 - 柱（配接）:0.613"（15.57mm）长度 - 堆叠高度:0.307"（7.80mm）长度 - 焊尾:0.110"（2.79mm）安装类型:通孔端接:焊接触头镀层 - 柱（配接）:金触头镀层厚度 - 柱（配接）:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:600 0877970012 功能描述:12 Position Header Spacer Connector 0.100" (2.54mm) Gold Through Hole 制造商:molex, llc 系列:C-Grid? 87797 包装:托盘零件状态:有效针脚数:12 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）长度 - 总:1.155"（29.34mm）长度 - 柱（配接）:0.669"（17.00mm）长度 - 堆叠高度:0.350"（8.90mm）长度 - 焊尾:0.135"（3.43mm）安装类型:通孔端接:纽结引脚，焊接触头镀层 - 柱（配接）:金触头镀层厚度 - 柱（配接）:15μin（0.38μm）颜色:黑标准包装:450 0877830202 功能描述:200 Position MiniDIMM DDR SDRAM Socket Surface Mount, 22.5° Angle 制造商:molex, llc 系列:87783 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:MiniDIMM 针脚数:200 存储器类型:DDR SDRAM 标准:MO-258 安装类型:表面贴装，22.5° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:12 0877830201 功能描述:200 Position MiniDIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, 22.5° Angle 制造商:molex, llc 系列:87783 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:MiniDIMM 针脚数:200 存储器类型:DDR2 SDRAM 标准:MO-258 安装类型:表面贴装，22.5° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:15 0878 003 X7R0 152 K 0878 003 X7R0 152 KLF 0878 022 X5R0 152 K 0878 022 X5R0 152 KLF 0878010011 0878030012 0878030032 0878030102 0878030122 0878030132 0878030152 0878054001 0878072003 0878083003 0878240003 0878240004 0878240007 0878240010