| 型号： | 0442420007 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 2/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MICROFIT 3.0 CONTINUITY TST PLG |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
| 其它名称： | 0442-42-0007 044242-0007 44242-0007 442420007 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0442420008 | MICROFIT 3.0 CONTINUITY TST PLG |
| 0442420009 | MICROFIT 3.0 CONTINUITY TST PLG |
| 0442420010 | MICROFIT 3.0 CONTINUITY TST PLG |
| 0442420011 | MICROFIT 3.0 CONTINUITY TST PLG |
| 0442480001 | CONN MOD JACK 8/8 2PORT R/A PCB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 0442420008 | 功能描述:MICROFIT 3.0 CONTINUITY TST PLG RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 矩形 - 自由悬挂，面板安装 系列:* 标准包装:50 系列:AMPMODU 系统 50 连接器类型:插座 触点类型：:母形插口 位置数:34 间距:0.050"（1.27mm） 行数:2 行间距:0.100"（2.54mm） 安装类型:自由悬挂 紧固型:销锁 电缆端接:IDC 导线类型:带状缆线 线规:30-32 AWG 特点:馈通 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 颜色:黑 包装:散装 |
| 0442420009 | 功能描述:MICROFIT 3.0 CONTINUITY TST PLG RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 矩形 - 自由悬挂，面板安装 系列:* 标准包装:50 系列:AMPMODU 系统 50 连接器类型:插座 触点类型：:母形插口 位置数:34 间距:0.050"（1.27mm） 行数:2 行间距:0.100"（2.54mm） 安装类型:自由悬挂 紧固型:销锁 电缆端接:IDC 导线类型:带状缆线 线规:30-32 AWG 特点:馈通 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 颜色:黑 包装:散装 |
| 0442420010 | 功能描述:MICROFIT 3.0 CONTINUITY TST PLG RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 矩形 - 自由悬挂，面板安装 系列:* 标准包装:50 系列:AMPMODU 系统 50 连接器类型:插座 触点类型：:母形插口 位置数:34 间距:0.050"（1.27mm） 行数:2 行间距:0.100"（2.54mm） 安装类型:自由悬挂 紧固型:销锁 电缆端接:IDC 导线类型:带状缆线 线规:30-32 AWG 特点:馈通 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 颜色:黑 包装:散装 |
| 0442420011 | 功能描述:MICROFIT 3.0 CONTINUITY TST PLG RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 矩形 - 自由悬挂，面板安装 系列:* 标准包装:50 系列:AMPMODU 系统 50 连接器类型:插座 触点类型：:母形插口 位置数:34 间距:0.050"（1.27mm） 行数:2 行间距:0.100"（2.54mm） 安装类型:自由悬挂 紧固型:销锁 电缆端接:IDC 导线类型:带状缆线 线规:30-32 AWG 特点:馈通 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 颜色:黑 包装:散装 |
| 0442450010 | 制造商:Molex 功能描述:Conn Board to Board 10 1.27mm Solder ST Thru-Hole Tray 制造商:Molex 功能描述:CONN BD TO BD HDR 10 POS 1.27MM SLDR ST TH - Trays |