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参数资料
| 型号： | 0473874783 |
| 厂商： | MOLEX INC |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | PGA478, IC SOCKET |
| 封装： | ROHS COMPLIANT |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 29K |
| 代理商： | 0473874783 |
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Part Number:
Status:
Active
Description:
1.27mm (.050") Pitch Micro PGA Socket for Mobile Pentium* 4, Ball Grid Array (BGA)
Mount, 478 Circuits, with Pick and Place Cover,with Purple Cover, Tape and Reel
Packaging, Lead Free
Documents:
General
Product Family
Processor Sockets
Series
Comments
ZIF, with Pick and Place cover, with Purple Cover
Component Type
Socket
Product Name
Micro PGA
Physical
Circuits (Loaded)
478
Circuits (maximum)
478
Color - Resin
Black
Color - Resin
Natural
Durability (mating cycles max)
50
Material - Metal
Copper-Nickel-Silicon
Material - Metal
Stainless Steel
Material - Plating Mating
Gold
Material - Plating Termination
Nickel
Material - Resin
High Temperature Thermoplastic
Packaging Type
Embossed Tape on Reel
Pitch - Mating Interface (in)
0.050 In
Pitch - Mating Interface (mm)
1.27 mm
Plating min: Mating (in)
10.16
Plating min: Mating (m)
0.254
Plating min: Termination (m)
1.5
Temperature Range - Operating
-20°C to +90°C
Termination Interface: Style
Surface Mount
Electrical
Current - Maximum
0.5A
Voltage - Maximum
100V
Solder Process Data
Duration at Max. Process Temperature (seconds)
10
Lead-free Process Capability
Reflow Capable (SMT only)
Max. Cycles at Max. Process Temperature
1
Process Temperature max. C
250
Material Info
Reference - Drawing Numbers
Product Specification
PS-51248-020
Sales Drawing
SD-47387-002
* Pentium and Celeron are registered trademark of Intel Corporation
Series image - Reference only
ELV and RoHS
Compliant
Not Reviewed
Not Reviewed
Need more information on product
environmental compliance?
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non-product compliance questions.
Search Parts in this Series
47387 Series
Mates With
Intel Mobile Celeron* Processor-M|Intel
Mobile Pentium* 4 Processor
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PDF描述 |
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| 0477.800MXP | TIME DELAY BLOW ELECTRIC FUSE, 0.8A, 500VAC, 400VDC, 100A (IR), INLINE/HOLDER |
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参数描述 |
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