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参数资料
| 型号： | 0475937000 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | LGA13XX SERVER BACKPLATE ASSY |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | * |
| 其它名称： | 0475-93-7000 047593-7000 47593-7000 475937000 |
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Part Number:
Status:
Description:
Documents:
Active
Back Plate for Server Type 1.01mm Pitch LGA 1366 Processor Socket, Steel
General
Product Family
Series
Comments
Processor Sockets
Back Plate Assembly for Server Application
image - Reference only
Series
Component Type
Product Name
UPC
Back Plate Assembly
LGA1366
883906037673
ELV and RoHS
Compliant
Physical
Not Reviewed
Circuits (Loaded)
Circuits (maximum)
Durability (mating cycles max)
Material - Metal
Material - Plating Mating
Net Weight
Packaging Type
Pitch - Mating Interface
Plating min - Mating
Temperature Range - Operating
Termination Interface: Style
Electrical
Current - Maximum per Contact
Voltage - Maximum
Material Info
Reference - Drawing Numbers
Sales Drawing
0
0
30
Steel
Nickel
100.000/g
Tray
N/A
0.076μm
-40°C to +88°C
Screw or Lug
0.8A
5V
SD-47593-700
Low-Halogen
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47594Series
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0475938000 | LGA13XX DT BACKPLATE ASSY |
| 0475939100 | LGA13XX ILM ASSY STRAIGHT LEVER |
| 0475940002 | LGA1366 SOCKET FULL ASSY 30U |
| 0475943001 | LGA1356 SOCKET FULL ASSY 15U |
| 0475960132 | LGA1156 SOCKET 15U |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 0475938000 | 功能描述:LGA13XX DT BACKPLATE ASSY RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:* 产品目录绘图:115 Series Low Profile Side Dual In Line PinOut 标准包装:50 系列:115...003 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 位置或引脚数目（栅极）:8（2 x 4） 间距:0.100"（2.54mm） 安装类型:通孔 特点:开放框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 产品目录页面:533 (CN2011-ZH PDF) 配套产品:15310-30800001000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800011000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800010000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800009000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800592000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800591000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS更多... 其它名称:115-93-308-41-0031159330841003000ED5308 |
| 0475939000 | 功能描述:CONN PROCESSOR SOCKET LGA1366 RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:47594 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管，TO-5 位置或引脚数目（栅极）:3（圆形） 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17 |
| 0475939070 | 制造商:Molex 功能描述:LGA13XX ILM ASSY WITH COVER |
| 0475939100 | 功能描述:LGA13XX ILM ASSY STRAIGHT LEVER RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:* 产品目录绘图:115 Series Low Profile Side Dual In Line PinOut 标准包装:50 系列:115...003 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 位置或引脚数目（栅极）:8（2 x 4） 间距:0.100"（2.54mm） 安装类型:通孔 特点:开放框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 产品目录页面:533 (CN2011-ZH PDF) 配套产品:15310-30800001000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800011000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800010000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800009000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800592000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800591000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS更多... 其它名称:115-93-308-41-0031159330841003000ED5308 |
| 0475940001 | 功能描述:CONN SOCKET CPU LGA1366 RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:47594 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管，TO-5 位置或引脚数目（栅极）:3（圆形） 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17 |
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