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参数资料
| 型号： | 0541324597 |
| 厂商： | Molex Connector Corporation |
| 文件页数： | 1/4页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN FPC/FPC .5MM 45POS R/A SMD |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 54132 |
| 连接器类型： | 底部触点 |
| 位置数： | 45 |
| 间距： | 0.020"（0.50mm） |
| FFC，FCB 厚度： | 0.30mm |
| 板上方高度： | 0.079"（2.00mm） |
| 安装类型： | 表面贴装，直角 |
| 线缆端类型： | 直形 |
| 端子： | 焊接 |
| 锁定功能： | 滑锁 |
| 特点： | 固定焊尾，零插入力（ZIF） |
| 包装： | 标准包装 |
| 触点表面涂层： | 锡铋 |
| 触点涂层厚度： | 39µin（1.00µm） |
| 工作温度： | -20°C ~ 85°C |
| 额定电流： | 0.500A |
| 额定电压： | 50V |
| 体座材料： | 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 |
| 其它名称： | WM8849DKR |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0541842211 | 2.0 I/O MOLD UPPER COVER RA |
| 0541852201 | 2.0 I/O MOLD LOWER COVER 22CKT |
| 0542800609 | 2.0 I/O CONN SET HSG ASSY 6CKT |
| 0542800809 | CONN RCPT SERIAL I/O 8POS |
| 0543063619 | PLUG DSUB HSG SOLDER 36CKT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 0541325033 | 制造商:Molex 功能描述:0.5 FPC ZIF HSG ASSY 50CKT EMBSTP PKG - Tape and Reel 制造商:Molex 功能描述:CONN FFC 45POS .5MM RT ANG SMD |
| 0541325062 | 功能描述:CONN FFC/FPC 50POS R/A .5MM SMD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 系列:54132 标准包装:1 系列:BackFlip™, Easy-On™ 502250 连接器类型:顶部和底部触点 位置数:35 间距:0.012"（0.30mm） FFC，FCB 厚度:0.20mm 板上方高度:0.036"（0.90mm） 安装类型:表面贴装，直角 线缆端类型:槽口式或焊片式 端子:焊接 锁定功能:翻转锁定，背锁 特点:- 包装:剪切带 (CT) 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 额定电流:0.200A 额定电压:50V 体座材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 其它名称:WM2237CT |
| 0541325097 | 功能描述:CONN FFC/FPC .50MM 50POS R/A SMD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 系列:54132 标准包装:1 系列:BackFlip™, Easy-On™ 502250 连接器类型:顶部和底部触点 位置数:35 间距:0.012"（0.30mm） FFC，FCB 厚度:0.20mm 板上方高度:0.036"（0.90mm） 安装类型:表面贴装，直角 线缆端类型:槽口式或焊片式 端子:焊接 锁定功能:翻转锁定，背锁 特点:- 包装:剪切带 (CT) 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 额定电流:0.200A 额定电压:50V 体座材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 其它名称:WM2237CT |
| 0-5413589-3 | 制造商:Tyco Electronics 功能描述:Bulk |
| 0541370708 | 制造商:Molex 功能描述:CONN BD TO BD RCP 70 POS 0.5MM SLDR ST SMD - Tape and Reel |
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