参数资料
| 型号： | 0736443000 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 2/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | 144CKT HDM BACKPLANE MODU |
| RoHS指令信息： | 0736443000 Cert of Compliance |
| 标准包装： | 72 |
| 系列： | HDM®（高密度）73644 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | HDM? |
| 位置数： | 144 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 6 |
| 列数： | 12 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 特点： | 导向引脚 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 额定电流： | 1.00A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 额定电压： | 250V |
| 其它名称： | 073644-3000 73644-3000 736443000 |
Termination Interface: Style
Electrical
Current - Maximum per Contact
Data Rate
Real Signals (per 25mm)
Shielded
Voltage - Maximum
Material Info
Reference - Drawing Numbers
Sales Drawing
Test Summary
Through Hole - Compliant Pin
1A
1.0 Gbps
75
No
250V AC
SDA-73644-****
TS-73670-990
HDM and High Density Metric are trademarks of Amphenol Corporation
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0736443001 | HDM BP MOD. KEY'D OPT 736443001 |
| 0736443003 | HDM BACKPLANE MODULE 144CKT |
| 0736443004 | HDM BACKPLANE MODULE 144CKT |
| 0736443007 | HDM BACKPLANE MODULE 144CKT |
| 0736443008 | HDM BACKPLANE MODULE 144CKT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 0736443001 | 功能描述:HDM BP MOD. KEY'D OPT 736443001 RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM®（高密度）73644 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0736443003 | 功能描述:HDM BACKPLANE MODULE 144CKT RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM®（高密度）73644 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0736443004 | 功能描述:HDM BACKPLANE MODULE 144CKT RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM®（高密度）73644 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0736443007 | 功能描述:HDM BACKPLANE MODULE 144CKT RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM®（高密度）73644 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0736443008 | 功能描述:HDM BACKPLANE MODULE 144CKT RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM®（高密度）73644 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
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