参数资料
| 型号： | 0736443016 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HDM BACKPLANE MOD W/GUIDE PIN |
| RoHS指令信息： | 0736443016 Cert of Compliance |
| 标准包装： | 72 |
| 系列： | HDM®（高密度）73644 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | HDM? 导轨 B |
| 位置数： | 144 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 6 |
| 列数： | 24 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 额定电流： | 1.00A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 额定电压： | 250V |
| 其它名称： | 073644-3016 73644-3016 736443016 |
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Part Number:
Status:
Overview:
Description:
Active
HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post
Location B, Polarizing Key Position N/A, 144 Circuits
Documents:
Agency Certification
CSA
LR19980
image - Reference only
Series
UL
E29179
ELV and RoHS
General
Compliant
Product Family
Series
Application
Comments
Component Type
Overview
Product Name
Style
UPC
Physical
Circuits (Loaded)
Circuits (maximum)
Color - Resin
Durability (mating cycles max)
First Mate / Last Break
Flammability
Guide to Mating Part
Keying to Mating Part
Material - Metal
Material - Plating Mating
Material - Plating Termination
Material - Resin
Net Weight
Number of Columns
Number of Pairs
Number of Rows
Orientation
PC Tail Length
PCB Locator
PCB Retention
PCB Thickness - Recommended
Packaging Type
Pitch - Mating Interface
Pitch - Termination Interface
Plating min - Mating
Plating min - Termination
Polarized to PCB
Stackable
Surface Mount Compatible (SMC)
Temperature Range - Operating
Backplane Connectors
Backplane
Standard Press-Fit, Tin/Lead (SnPb)
PCB Header
HDM?
N/A
800753942462
144
144
Black, Natural
250
No
94V-0
Yes
None
Phosphor Bronze, Stainless Steel
Gold
Tin
High Temperature Thermoplastic
9.030/g
24
Open Pin Field
6
Vertical
3.50mm
No
Yes
2.50mm
Tube
2.00mm
2.00mm
0.762μm
0.381μm
No
Yes
Yes
-55°C to +105°C
Contains SVHC: No
Low-Halogen
Need more information on product
environmental compliance?
For a multiple part number RoHS Certificate of
Compliance, click here
Please visit the Contact Us section for any
non-product compliance questions.
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73644Series
Mates With
73632 HDM PLUS? Board-to-Board
Daughtercard Receptacle. 73780 HDM?
Board-to-Board Daughtercard Receptacle
Application Tooling | FAQ
Tooling specifications and manuals are
found by selecting the products below.
Crimp Height Specifications are then
contained in the Application Tooling
Specification document.
Global
Description Product #
Extraction Tool 0621001000
Backplane Insertion 0621001400
Signal Contact Tool
Backplane Insertion 0622005703
Head for 144 Circuits
Flat Rock Tooling for 0622013700
Pneumatic Press
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0736443017 | 144CKT HDM BACKPLANE MODU |
| 0736443018 | HDM BACKPLANE MODULE ASSE |
| 0736443112 | HDM BP GP PLZ PN BG 144CKT |
| 0736443116 | 144CKT HDM BACKPLANE MODU |
| 0736443117 | 144CKT HDM BACKPLANE MODU |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 0736443017 | 功能描述:144CKT HDM BACKPLANE MODU RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM®（高密度）73644 标准包装:76 系列:VHDM-HSD™ 74650 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:VHDM?，左侧导轨 位置数:60 加载位置的数目:全部 间距:0.079"（2.00mm） 行数:6 列数:10 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:- 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 颜色:黑 包装:管件 额定电流:2.00A 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C 额定电压:120V 其它名称:074650-102274650-1022746501022 |
| 0736443018 | 功能描述:HDM BACKPLANE MODULE ASSE RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM®（高密度）73644 标准包装:76 系列:VHDM-HSD™ 74650 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:VHDM?，左侧导轨 位置数:60 加载位置的数目:全部 间距:0.079"（2.00mm） 行数:6 列数:10 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:- 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 颜色:黑 包装:管件 额定电流:2.00A 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C 额定电压:120V 其它名称:074650-102274650-1022746501022 |
| 0736443105 | 制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.00mm (.079") Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position C, 144 Circuits |
| 0736443112 | 功能描述:HDM BP GP PLZ PN BG 144CKT RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM®（高密度）73644 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0736443116 | 功能描述:144CKT HDM BACKPLANE MODU RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM®（高密度）73644 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
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