参数资料
| 型号： | 0737691300 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HDM BP STACKING MODULE OPEN END |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | HDM® （高密度） 73769 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | HDM? |
| 位置数： | 144 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 6 |
| 列数： | 24 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 特点： | 可叠加 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 额定电流： | 1.00A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 其它名称： | 073769-1300 73769-1300 737691300 |
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Part Number:
Status:
Overview:
Description:
Active
HDM? Board-to-Board Stacking Header, High Rise Vertical, Press-Fit, Open End
Option, 144 Circuits
Documents:
Agency Certification
CSA
LR19980
image - Reference only
Series
UL
E29179
ELV and RoHS
General
Compliant
Product Family
Series
Application
Component Type
Overview
Product Name
Style
UPC
Backplane Connectors
Backplane, Mezzanine
PCB Header
HDM?
N/A
800754003254
Contains SVHC: No
Low-Halogen
Need more information on product
environmental compliance?
Physical
Circuits (Loaded)
144
For a multiple part number RoHS Certificate of
Compliance, click here
Circuits (maximum)
Color - Resin
Durability (mating cycles max)
First Mate / Last Break
Flammability
Guide to Mating Part
Keying to Mating Part
Material - Metal
Material - Plating Mating
Material - Plating Termination
Material - Resin
Net Weight
Number of Columns
Number of Pairs
Number of Rows
Orientation
PC Tail Length
PCB Locator
PCB Retention
PCB Thickness - Recommended
Packaging Type
Pitch - Mating Interface
Plating min - Mating
Plating min - Termination
Polarized to PCB
Stackable
Surface Mount Compatible (SMC)
Temperature Range - Operating
Termination Interface: Style
144
Black
200
No
94V-0
No
None
Phosphor Bronze
Gold
Tin-Lead
High Temperature Thermoplastic
18.381/g
24
Open Pin Field
6
Vertical
3.50mm
No
None
1.40mm
Tube
2.00mm
0.762μm
0.381μm
No
Yes
Yes
-55°C to +105°C
Through Hole - Compliant Pin
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73769Series
Mates With
73632 HDM PLUS? Board-to-Board
Daughtercard Receptacle. 73780 HDM?
Board-to-Board Daughtercard Receptacle
Application Tooling | FAQ
Tooling specifications and manuals are
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Crimp Height Specifications are then
contained in the Application Tooling
Specification document.
Global
Description Product #
Backplane Insertion 0622005703
Head for 144 Circuits
Flat Rock Tooling for 0622013700
Pneumatic Press
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0737700100 | 72CKT HDM B/P STACKING MO |
| 0737700200 | HDM BP STACKING MOD CLSD END PF |
| 0737700300 | HDM BP STACKING MODULE CLOSE END |
| 0737701100 | 144CKT HDM B/P STACKING M |
| 0737701200 | HDM BP STACKING MOD CLSD END |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 0737700100 | 功能描述:72CKT HDM B/P STACKING MO RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73770 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0737700200 | 功能描述:HDM BP STACKING MOD CLSD END PF RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73770 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0737700300 | 功能描述:HDM BP STACKING MODULE CLOSE END RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73770 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0737701100 | 功能描述:144CKT HDM B/P STACKING M RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73770 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0737701109 | 制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.00mm (.079") Pitch HDM? Board-to-Board Stacking Header, High Rise VerticalSMC, Closed End Option, 144 Circuits |
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