参数资料
| 型号： | 0737701100 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 2/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | 144CKT HDM B/P STACKING M |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | HDM® （高密度） 73770 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | HDM? |
| 位置数： | 144 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 6 |
| 列数： | 24 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 额定电流： | 1.00A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 额定电压： | 250V |
| 其它名称： | 073770-1100 73770-1100 737701100 |
Electrical
Current - Maximum per Contact
Data Rate
Real Signals (per 25mm)
Voltage - Maximum
Material Info
Reference - Drawing Numbers
Product Specification
Sales Drawing
1A
1.0 Gbps
72
250V AC
PS-73780-999
SD-73770-001
HDM and High Density Metric are trademarks of Amphenol Corporation
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0737701200 | HDM BP STACKING MOD CLSD END |
| 0737701300 | HDM BP STACKING MOD CLOSE END |
| 0737701309 | HDM BP STACK MOD CLOSED END |
| 0737710100 | HDM BP STACKING MODULE 30 SAU |
| 0737711100 | 144CKT HDM B/P STACKING M |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 0737701109 | 制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.00mm (.079") Pitch HDM? Board-to-Board Stacking Header, High Rise VerticalSMC, Closed End Option, 144 Circuits |
| 0737701200 | 功能描述:HDM BP STACKING MOD CLSD END RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73770 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0737701300 | 功能描述:HDM BP STACKING MOD CLOSE END RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73770 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0737701309 | 功能描述:HDM BP STACK MOD CLOSED END RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73770 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0737710100 | 功能描述:HDM BP STACKING MODULE 30 SAU RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73771 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
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