参数资料
| 型号： | 0737711101 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HDM BP STKG MOD PF 30 SAU GF |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | HDM® （高密度） 73771 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | HDM? 导轨 B |
| 位置数： | 144 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 6 |
| 列数： | 24 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 特点： | 可叠加 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 额定电流： | 1.00A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 额定电压： | 250V |
| 其它名称： | 073771-1101 73771-1101 737711101 |
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Part Number:
Status:
Overview:
Description:
Active
HDM? Board-to-Board Stacking Header, High Rise Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Pin
Option, Keying Option B, 144 Circuits
Documents:
Agency Certification
CSA
LR19980
image - Reference only
Series
UL
E29179
ELV and RoHS
General
Compliant
Product Family
Series
Application
Component Type
Overview
Product Name
Style
UPC
Backplane Connectors
Midplane
PCB Header
HDM?
N/A
800753000995
Not Reviewed
Not Reviewed
Need more information on product
environmental compliance?
Physical
Circuits (Loaded)
144
For a multiple part number RoHS Certificate of
Compliance, click here
Circuits (maximum)
Color - Resin
Durability (mating cycles max)
Flammability
Guide to Mating Part
Keying to Mating Part
Material - Metal
Material - Plating Mating
Material - Plating Termination
Material - Resin
Net Weight
Number of Columns
Number of Pairs
Number of Rows
Orientation
PC Tail Length
PCB Locator
PCB Retention
PCB Thickness - Recommended
Packaging Type
Pitch - Mating Interface
Plating min - Mating
Plating min - Termination
Polarized to PCB
Stackable
Surface Mount Compatible (SMC)
Temperature Range - Operating
Termination Interface: Style
Electrical
144
Black
250
94V-0
Yes
Yes
Phosphor Bronze, Stainless Steel
Gold
Tin-Lead
High Temperature Thermoplastic
27.100/g
24
Open Pin Field
6
Vertical
3.50mm
No
Yes
2.50mm
Tube
2.00mm
0.762μm
0.381μm
No
Yes
Yes
-55°C to +105°C
Through Hole - Compliant Pin
Please visit the Contact Us section for any
non-product compliance questions.
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73771Series
Mates With
73632 HDM PLUS? Board-to-Board
Daughterboard Receptacle, 73780 HDM?
Board-to-Board Daughtercard Receptacle
Application Tooling | FAQ
Tooling specifications and manuals are
found by selecting the products below.
Crimp Height Specifications are then
contained in the Application Tooling
Specification document.
Global
Description Product #
Extraction Tool 0621001000
Backplane Insertion 0621001400
Signal Contact Tool
Backplane Insertion 0622005703
Head for 144 Circuits
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参数描述 |
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| 0737711200 | 功能描述:HDM BP STKG MOD WGP PF 30SAU GF 制造商:molex, llc 系列:HDM?（高密度） 73771 包装:管件 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:接头，公引脚 连接器样式:HDM? 导轨 A 针脚数:144 加载的针脚数:全部 间距:0.079"（2.00mm） 排数:6 列数:24 安装类型:通孔 端接:压配式 触头布局（典型）:- 特性:可叠加 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 颜色:黑 额定电流:1A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C 额定电压:250V 标准包装:72 |
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