参数资料
| 型号： | 0737801253 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | 2MM HDM DC STACKING MOD ST 30AU |
| 标准包装： | 150 |
| 系列： | HDM® （高密度） 73780 |
| 连接器用途： | 子板 |
| 连接器类型： | 插座，母形插口 |
| 连接器类型： | HDM? |
| 位置数： | 144 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 6 |
| 列数： | 24 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 特点： | 可叠加 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 额定电流： | 1.00A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 额定电压： | 250V |
| 其它名称： | 073780-1253 73780-1253 737801253 |
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Part Number:
Status:
Overview:
Description:
Active
HDM? Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, 144 Circuits,
Mounted Height 13.00mm, Pin Length 3.50mm, Solder Tail
Documents:
Series
image - Reference only
Agency Certification
UL
E29179
ELV and RoHS
General
Compliant
Product Family
Series
Application
Comments
Component Type
Overview
Product Name
Style
UPC
Physical
Circuits (Loaded)
Circuits (maximum)
Color - Resin
Durability (mating cycles max)
First Mate / Last Break
Flammability
Guide to Mating Part
Keying to Mating Part
Material - Metal
Material - Plating Mating
Material - Plating Termination
Material - Resin
Net Weight
Number of Columns
Number of Pairs
Number of Rows
Orientation
PC Tail Length
PCB Locator
PCB Retention
PCB Thickness - Recommended
Packaging Type
Pitch - Mating Interface
Pitch - Termination Interface
Plating min - Mating
Plating min - Termination
Polarized to PCB
Stackable
Surface Mount Compatible (SMC)
Temperature Range - Operating
Backplane Connectors
Daughtercard, Mezzanine
Solder Tail
PCB Receptacle
HDM?
N/A
756054405901
144
144
Black
250
No
94V-0
No
None
Copper-Nickel-Tin
Gold
Tin
High Temperature Thermoplastic
20.030/g
24
Open Pin Field
6
Vertical
3.50mm
No
None
1.60mm
Tube
2.00mm
2.00mm
0.762μm
2.540μm
No
Yes
Yes
-55°C to +105°C
Contains SVHC: No
Low-Halogen
Need more information on product
environmental compliance?
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73780Series
Mates With
HDM? Board-to-Board Backplane Header
73642 , 73643 , 73644 , 73942 , 73943 ,
73944 , 74349 , 74428. HDM? Board-to-
Board Stacking Header 73769 , 73770 ,
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0737801254 | HDM DC STKG MODULE ST |
| 0737801255 | HDM DC STKG MOD ST3.5 30 SAU |
| 0737801256 | HDM DAUGHTERCARD STKG MOD |
| 0737801257 | HDM DC STKG MOD ST3.5 30 SAU |
| 0737801264 | HDM DAUGHTERCARD STKG MOD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 0737801254 | 功能描述:HDM DC STKG MODULE ST RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73780 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0737801255 | 功能描述:HDM DC STKG MOD ST3.5 30 SAU RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73780 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0737801256 | 功能描述:HDM DAUGHTERCARD STKG MOD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73780 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0737801257 | 功能描述:HDM DC STKG MOD ST3.5 30 SAU RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73780 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0737801264 | 功能描述:HDM DAUGHTERCARD STKG MOD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73780 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
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