参数资料
| 型号： | 0739447000 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HDM BP GP POLZ PN BA ST 30 SAU |
| 标准包装： | 72 |
| 系列： | HDM® （高密度） 73944 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | HDM? 导轨 B |
| 位置数： | 144 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 6 |
| 列数： | 24 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 29.5µin（0.75µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 额定电流： | 1.00A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 额定电压： | 250V |
| 其它名称： | 073944-7000 73944-7000 739447000 |
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Part Number:
Status:
Overview:
Description:
Active
HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Solder Tail, Guide Pin
Option, 144 Circuits
Documents:
Agency Certification
CSA
LR19980
image - Reference only
Series
UL
E29179
ELV and RoHS
General
Compliant
Product Family
Series
Application
Component Type
Overview
Product Name
Style
UPC
Backplane Connectors
Backplane
PCB Header
HDM?
N/A
800753004818
Not Reviewed
Not Reviewed
Need more information on product
environmental compliance?
Physical
Circuits (Loaded)
144
For a multiple part number RoHS Certificate of
Compliance, click here
Circuits (maximum)
Color - Resin
Durability (mating cycles max)
First Mate / Last Break
Flammability
Guide to Mating Part
Keying to Mating Part
Material - Metal
Material - Plating Mating
Material - Plating Termination
Material - Resin
Number of Columns
Number of Pairs
Number of Rows
Orientation
PC Tail Length
PCB Locator
PCB Retention
PCB Thickness - Recommended
Packaging Type
Pitch - Mating Interface
Pitch - Termination Interface
Plating min - Mating
Plating min - Termination
Polarized to PCB
Stackable
Surface Mount Compatible (SMC)
Temperature Range - Operating
Termination Interface: Style
144
Black, Natural
250
No
94V-0
Yes
Yes
Phosphor Bronze, Stainless Steel
Gold
Tin
High Temperature Thermoplastic
24
Open Pin Field
6
Vertical
3.50mm
Yes
None
2.50mm
Tube
2.00mm
2.00mm
0.762μm
2.540μm
No
No
No
-55°C to +105°C
Through Hole
Please visit the Contact Us section for any
non-product compliance questions.
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73944Series
Mates With
73632 HDM PLUS? Board-to-Board
Daughtercard Receptacle. 73780 HDM?
Board-to-Board Daughtercard Receptacle
Application Tooling | FAQ
Tooling specifications and manuals are
found by selecting the products below.
Crimp Height Specifications are then
contained in the Application Tooling
Specification document.
Global
Description Product #
Extraction Tool 0621001000
Backplane Insertion 0621001400
Signal Contact Tool
Backplane Insertion 0622005703
Head for 144 Circuits
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0739447001 | HDM BP GP POLZ PN AA ST 30 SAU |
| 0739447003 | HDM BP GP POLZ PN AB ST 30 SAU |
| 0739447005 | HDM BP GP POLZ PN AC ST 30 SAU |
| 0739447007 | HDM BP GP POLZ PN AD ST 30 SAU |
| 0739447009 | HDM BP GP POLZ PN AE ST 30 SAU |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 0739447001 | 功能描述:HDM BP GP POLZ PN AA ST 30 SAU RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73944 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0739447003 | 功能描述:HDM BP GP POLZ PN AB ST 30 SAU RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73944 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0739447005 | 功能描述:HDM BP GP POLZ PN AC ST 30 SAU RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73944 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0739447007 | 功能描述:HDM BP GP POLZ PN AD ST 30 SAU RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73944 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
| 0739447009 | 功能描述:HDM BP GP POLZ PN AE ST 30 SAU RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® （高密度） 73944 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
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